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title: "台积电2Q26预览：AI推动ASP持续增长，关注资本开支和先进封装指引 台积电即将于7/16发布Q2业绩。我们预计，在N3持续满载、N2开始放量以及AI/HPC"
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# 台积电2Q26预览：AI推动ASP持续增长，关注资本开支和先进封装指引 台积电即将于7/16发布Q2业绩。我们预计，在N3持续满载、N2开始放量以及AI/HPC

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## 正文

台积电2Q26预览：AI推动ASP持续增长，关注资本开支和先进封装指引

台积电即将于7/16发布Q2业绩。我们预计，在N3持续满载、N2开始放量以及AI/HPC需求延续的推动下，公司ASP、毛利率及盈利中枢有望继续上移。7月16日业绩会建议重点关注ASP趋势、全年资本开支指引、CoWoS/CoPoS等先进封装进展，以及AI业务需求展望。具体结论如下：

结论 1：预计2Q26营收达到NT$1.270万亿元（US$40.2bn），ASP环比增长10.7%，晶圆出货量环比增长2.4%；毛利率预计达到67.6%，环比提升1.4pct。预计2026年全年ASP同比增长19%至US$8,356，全年毛利率达到67.5%。

结论 2：2026年资本开支指引仍有上调空间。公司目前指引为US$52–56bn，我们预计2026/2027/2028年资本开支分别达到US$57.2/76.0/88.6bn，2026–2028年资本开支合计有望达到2023–2025年的1.25倍。N3供需缺口、N2/A16量产爬坡、CoWoS/SoIC产能瓶颈及海外晶圆厂建设，将支撑2027–2028年投资继续加速。

结论 3：AI需求正在由GPU向ASIC、CPU和网络芯片等多引擎扩散。训练、推理及智能体AI工作负载共同拉动先进制程与先进封装需求；AI服务器CPU有望成为2026年以后增速最快的细分领域之一，进一步带动N3、N2、CoWoS及SoIC产能需求。

## 总体总结

主题正文
1. 台积电2Q26预览：AI推动ASP持续增长，关注资本开支和先进封装指引
2. 我们预计，在N3持续满载、N2开始放量以及AI/HPC需求延续的推动下，公司ASP、毛利率及盈利中枢有望继续上移。
3. 7月16日业绩会建议重点关注ASP趋势、全年资本开支指引、CoWoS/CoPoS等先进封装进展，以及AI业务需求展望。
4. 结论 1：预计2Q26营收达到NT$1.270万亿元（US$40.2bn），ASP环比增长10.7%，晶圆出货量环比增长2.4%；
5. 预计2026年全年ASP同比增长19%至US$8,356，全年毛利率达到67.5%。
6. 公司目前指引为US$52–56bn，我们预计2026/2027/2028年资本开支分别达到US$57.2/76.0/88.6bn，2026–2028年资本开支合计有望达到2023–2025年的1.25倍。
7. N3供需缺口、N2/A16量产爬坡、CoWoS/SoIC产能瓶颈及海外晶圆厂建设，将支撑2027–2028年投资继续加速。
8. 结论 3：AI需求正在由GPU向ASIC、CPU和网络芯片等多引擎扩散。