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title: "混合键合技术/东方算芯(260713)更新 1、2026年7月13日盘后讯，东方算芯首颗大算力芯片DF1000今日发布，采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”的技术"
topic_id: 22255482842418151
created_at: 2026-07-13T22:25:10.931+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 混合键合技术/东方算芯(260713)更新 1、2026年7月13日盘后讯，东方算芯首颗大算力芯片DF1000今日发布，采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”的技术

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![[assets/images/260713_2225_混合键合技术 东方算芯(260713)更新 1、2026年7月13日盘后讯，东方算芯首颗大算力芯片D__8858241485511112.jpg|1200]]

## 正文

混合键合技术/东方算芯(260713)更新

1、2026年7月13日盘后讯，东方算芯首颗大算力芯片DF1000今日发布，采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”的技术路线，是采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片。通过3D混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠集成，把互连间距压缩至亚微米级别，访存带宽达6.4TB/s。
2、2025年6月30日媒体报道，在DRAM产业中，混合键合技术已成为核心焦点；

## 总体总结

主题正文
1. 混合键合技术/东方算芯(260713)更新
2. 1、2026年7月13日盘后讯，东方算芯首颗大算力芯片DF1000今日发布，采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”的技术路线，是采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片。
3. 通过3D混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠集成，把互连间距压缩至亚微米级别，访存带宽达6.4TB/s。
4. 2、2025年6月30日媒体报道，在DRAM产业中，混合键合技术已成为核心焦点；
