---
title: "关于Rubin Delay、胜宏科技传言、CPO MISS的传言 1）Rubin目前Production Release敲定在7月下旬，生产环节的匹配已经开始，"
topic_id: 22255482582512521
created_at: 2026-07-12T22:32:52.759+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 关于Rubin Delay、胜宏科技传言、CPO MISS的传言 1）Rubin目前Production Release敲定在7月下旬，生产环节的匹配已经开始，

- 序号：042
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255482582512521)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

关于Rubin Delay、胜宏科技传言、CPO MISS的传言
1）Rubin目前Production Release敲定在7月下旬，生产环节的匹配已经开始，年初规划时间点是7月，7月上旬与7月下旬之间的差异处于完全可接受的预估偏差，不构成是否Delay的判断。目前TSMC先进封装量Blackwell小幅下修，Rubin排产上修150%，海外客户开始减单GB300加单Rubin，这些都是实实在在的动作。
2）传胜宏科技PCB份额一系列问题，目前跟供应链确认没有看到份额问题，目前胜宏的品质已经是全供应商最优，尤其在224G信号交换的品质上排第一。目前市场所传的事情，多方了解是PCB+连接器一起阻抗测试的公差分布问题，目前问题已经解决，APH连接器做了修改，PCB生产配套环节已经开始起量。从CoWoS封装跟PCB生产周期匹配来看，不存在这个阶段PCB还会有什么大的变化的窗口，保交付是第一优先级。图片传份额转移至其他厂商，第一当前没有承接的产能，第二提前拉二线厂商交付样品，本质还是在定公差阶段拿更多数据，第三传的某些公司根本不在rubin这一代可选供应商list内。
3）CPO相关的传言可靠性低，目前CPO更多讨论翘曲问题，热失效导致的分层问题目前在用双相不锈钢材料替代铜材，解决CTE失配的问题。其次散热组件加强，控制ELS温度。TSMC在根据这一轮实测结果更新热仿真model。从时间点来看，第一批完整测试的时间原计划3月份开始，实际执行是4月下旬开始，大概一个多月的时间差。CPO整体已经跨过了芯片层面的讨论，进入到封装方案层面的讨论。
Rubin已经开始生产段爬坡，新的产品周期开始，关注三个方向：
a）新产品供应链业绩与NV、谷歌本身的变化
b）新产品与下一代产品对产业的促进将从预期走到现实
c）各方面叙事的转变，以及新叙事的出现（参考上一条）
预估【新产品周期】将带动投资将进入【新一轮循环】

## 总体总结

主题正文
1. 1）Rubin目前Production Release敲定在7月下旬，生产环节的匹配已经开始，年初规划时间点是7月，7月上旬与7月下旬之间的差异处于完全可接受的预估偏差，不构成是否Delay的判断。
2. 目前TSMC先进封装量Blackwell小幅下修，Rubin排产上修150%，海外客户开始减单GB300加单Rubin，这些都是实实在在的动作。
3. 2）传胜宏科技PCB份额一系列问题，目前跟供应链确认没有看到份额问题，目前胜宏的品质已经是全供应商最优，尤其在224G信号交换的品质上排第一。
4. 目前市场所传的事情，多方了解是PCB+连接器一起阻抗测试的公差分布问题，目前问题已经解决，APH连接器做了修改，PCB生产配套环节已经开始起量。
5. 图片传份额转移至其他厂商，第一当前没有承接的产能，第二提前拉二线厂商交付样品，本质还是在定公差阶段拿更多数据，第三传的某些公司根本不在rubin这一代可选供应商list内。
6. 3）CPO相关的传言可靠性低，目前CPO更多讨论翘曲问题，热失效导致的分层问题目前在用双相不锈钢材料替代铜材，解决CTE失配的问题。
7. 从时间点来看，第一批完整测试的时间原计划3月份开始，实际执行是4月下旬开始，大概一个多月的时间差。
8. Rubin已经开始生产段爬坡，新的产品周期开始，关注三个方向：