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title: "继续坚定看好甬矽电子！甬矽电子为我们中信电子组6/7月连续两月的月度金股首推，看50%+空间 核心结论：台湾产能向AI挤出、订单回流大陆封测；余姚三期103亿加"
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# 继续坚定看好甬矽电子！甬矽电子为我们中信电子组6/7月连续两月的月度金股首推，看50%+空间 核心结论：台湾产能向AI挤出、订单回流大陆封测；余姚三期103亿加

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## 正文

继续坚定看好甬矽电子！甬矽电子为我们中信电子组6/7月连续两月的月度金股首推，看50%+空间

核心结论：台湾产能向AI挤出、订单回流大陆封测；余姚三期103亿加码2.5D，远期产值空间扩大70%，当前估值远低于可比公司、看50%+空间

行业层面：台湾头部封测产能集中向AI/HPC倾斜，消费类订单加速外溢回流大陆， 大陆先进封装随国产算力大规模放量；国产算力配套供应链建设提速，2.5D/3D、Chiplet成为AI芯片标配，先进封装进入量价齐升周期。甬矽作为国内少数具备2.5D/3D封测能力的厂商，正卡位这轮主升浪。

先进封装卡位AI： 2.5D产线已于2025Q4通线、头部客户完成送样验证，2026年有望批量出货； 6月公告拟在余姚投资103亿元建IC封测三期（Bumping/2.5D/FC/WB、约96个月梯次投产），对标台积电CoWoS的高端2.5D，公司预计2026年资本开支约40亿元。我们测算三期达产后年产值超100亿元，叠加一、二期， 远期整体产值有望由约140亿元升至约240亿元、产值空间提升70%。

基本盘稳健、第二曲线放量： 2025年营收43.98亿元（+21.87%），AIoT应用占比超60%；海外客户占比升至23.29%（+61.40%）， 马来西亚槟城拟投21亿元布局海外SiP；汽车电子（车载CIS、激光雷达、MCU等）快速放量成第二增长曲线。

首推标的： 甬矽电子；同时推荐关注其他先进封装链：长电科技、通富微电、汇成股份等。

## 总体总结

主题正文
1. 核心结论：台湾产能向AI挤出、订单回流大陆封测；
2. 行业层面：台湾头部封测产能集中向AI/HPC倾斜，消费类订单加速外溢回流大陆， 大陆先进封装随国产算力大规模放量；
3. 国产算力配套供应链建设提速，2.5D/3D、Chiplet成为AI芯片标配，先进封装进入量价齐升周期。
4. 先进封装卡位AI： 2.5D产线已于2025Q4通线、头部客户完成送样验证，2026年有望批量出货；
5. 6月公告拟在余姚投资103亿元建IC封测三期（Bumping/2.5D/FC/WB、约96个月梯次投产），对标台积电CoWoS的高端2.5D，公司预计2026年资本开支约40亿元。
6. 我们测算三期达产后年产值超100亿元，叠加一、二期， 远期整体产值有望由约140亿元升至约240亿元、产值空间提升70%。
7. 基本盘稳健、第二曲线放量： 2025年营收43.98亿元（+21.87%），AIoT应用占比超60%；
8. 汽车电子（车载CIS、激光雷达、MCU等）快速放量成第二增长曲线。