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title: "盛科通信交换机+超节点史诗级beta共振会议要点： 1. 公司业务板块及传统信创业务情况 公司业务主要分为三大板块：传统信创业务、柜外scale out交换机芯"
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# 盛科通信交换机+超节点史诗级beta共振会议要点： 1. 公司业务板块及传统信创业务情况 公司业务主要分为三大板块：传统信创业务、柜外scale out交换机芯

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## 正文

盛科通信交换机+超节点史诗级beta共振会议要点：
1. 公司业务板块及传统信创业务情况
公司业务主要分为三大板块：传统信创业务、柜外scale out交换机芯片业务、超节点柜内scale up交换机芯片业务。
传统信创业务主要覆盖金融、运营商市场，此前每年稳定贡献十几个亿的收入规模，过往在相关招标中保持稳定份额。
2025年下半年中国移动运营商招标中，原博通的份额已全部转移至盛科通信，释放出信创领域强国产替代信号，预计该板块3-5年内可实现20亿-30亿的收入规模。
传统信创业务对应的市值底部区间为200亿-300亿元，为无AI因素估值时的主业安全市值。
2. 柜外交换机（scale out）业务进展与市场空间
2025年底-2026年初博通交换机芯片出现供应紧缺，为盛科通信导入互联网客户创造了契机：2026年初公司率先突破阿里，获得25.6T产品订单；2026年6月陆续获得字节、腾讯的25.6T订单，完成国内三大互联网CSP客户的全线突破，是目前国内唯一实现该突破的交换机芯片厂商，卡位优势显著。
2026年国内柜外交换机芯片总需求约30万-35万颗，其中12.8T产品7万颗、25.6T产品10万颗、51.2T产品18万颗、102.4T产品2万颗；2027年总需求数量预计同比提升40%-45%，产品结构向51.2T、102.4T升级，带宽价值增速预计超过50%。
目前国产51.2T交换机芯片单价约6万元/颗，海外产品价格更高；预计2027年柜外交换机芯片市场规模约300亿元，2028年若维持50%增速规模将达450亿元，该板块预计对应盛科通信市值约900亿元。
3. 超节点柜内交换机（scale up）业务进展与市场空间
2026年为超节点产业量产元年，当前国内头部互联网客户超节点部署规划为：阿里2000-2300柜、腾讯2400-2700柜、字节2000-2400柜，尚处于渗透初期，未来2-3年增长斜率将持续向上。
超节点柜内交换机芯片配比与GPU数量配套：以阿里盘古128超节点配置为例，128颗GPU芯片配套16颗51.2T交换机芯片进行单层组网，机柜采用标准化设计以适配不同厂商GPU，具备规模效应。
国产GPU出货量呈高速增长趋势：2026年预计出货300万颗，2027年预计出货600万颗，实现翻倍增长，后续年份增速预计不低于50%；超节点在GPU出货中的渗透率预计将从当前10%左右提升至60%-70%。
以三年后非华为体系的超节点配套GPU出货300万颗测算，对应超节点交换机芯片市场空间约225亿元，盛科通信为该领域国产替代最优卡位选手，中兴通讯51.2T产品进展慢于盛科，且同时布局整机业务，中立性弱于第三方厂商盛科通信，该板块预计对应盛科通信市值约1800亿元。
4. 公司整体估值与近期催化
三大板块合计目标市值约3000亿元，其中传统信创业务300亿元、柜外交换机业务900亿元、超节点柜内交换机业务1800亿元。
2026年Q2-Q3下游交换机厂商锐捷将集中释放年初囤积的博通芯片对应的业绩，将带动AI驱动下的柜外交换机需求景气度验证，构成板块强催化。
2026年7月召开的WAIC大会上，超节点将为核心议题，相关产业落地进展存在超预期可能，4月爆炒后沉寂2个月的超节点产业趋势将重新获得市场关注，当前为两大催化共振的时间窗口。
后续产品端51.2T芯片回片、订单落地，以及博通供应紧缺下互联网客户国产替代进程加速，将成为公司后续核心增长驱动因素，订单有望进入全面落地期

## 总体总结

主题正文
要点：
1. 公司业务板块及传统信创业务情况
公司业务主要分为三大板块：传统信创业务、柜外scale out交换机芯片业务、超节点柜内scale up交换机芯片业务。
传统信创业务主要覆盖金融、运营商市场，此前每年稳定贡献十几个亿的收入规模，过往在相关招标中保持稳定份额。
2025年下半年中国移动运营商招标中，原博通的份额已全部转移至盛科通信，释放出信创领域强国产替代信号，预计该板块3-5年内可实现20亿-30亿的收入规模。
传统信创业务对应的市值底部区间为200亿-300亿元，为无AI因素估值时的主业安全市值。
2. 柜外交换机（scale out）业务进展与市场空间
2025年底-2026年初博通交换机芯片出现供应紧缺，为盛科通信导入互联网客户创造了契机：2026年初公司率先突破阿里，获得25.6T产品订单；2026年6月陆续获得字节、腾讯的25.6T订单，完成国内三大互联网CSP客户的全线突破，是目前国内唯一实现该突破的交换机芯片厂商，卡位优势显著。
2026年国内柜外交换机芯片总需求约30万-35万颗，其中12.8T产品7万颗、25.6T产品10万颗、51.2T产品18万颗、102.4T产品2万颗；2027年总需求数量预计同比提升40%-45%，产品结构向51.2T、102.4T升级，带宽价值增速预计超过50%。
目前国产51.2T交换机芯片单价约6万元/颗，海外产品价格更高；预计2027年柜外交换机芯片市场规模约300亿元，2028年若维持50%增速规模将达450亿元，该板块预计对应盛科通信市值约900亿元。
3. 超节点柜内交换机（scale up）业务进展与市场空间
2026年为超节点产业量产元年，当前国内头部互联网客户超节点部署规划为：阿里2000-2300柜、腾讯2400-2700柜、字节2000-2400柜，尚处于渗透初期，未来2-3年增长斜率将持续向上。
超节点柜内交换机芯片配比与GPU数量配套：以阿里盘古128超节点配置为例，128颗GPU芯片配套16颗51.2T交换机芯片进行单层组网，机柜采用标准化设计以适配不同厂商GPU，具备规模效应。
国产GPU出货量呈高速增长趋势：2026年预计出货300万颗，2027年预计出货600万颗，实现翻倍增长，后续年份增速预计不低于50%；超节点在GPU出货中的渗透率预计将从当前10%左右提升至60%-70%。
以三年后非华为体系的超节点配套GPU出货300万颗测算，对应超节点交换机芯片市场空间约225亿元，盛科通信为该领域国产替代最优卡位选手，中兴通讯51.2T产品进展慢于盛科，且同时布局整机业务，中立性弱于第三方厂商盛科通信，该板块预计对应盛科通信市值约1800亿元。
4. 公司整体估值与近期催化
三大板块合计目标市值约3000亿元，其中传统信创业务300亿元、柜外交换机业务900亿元、超节点柜内交换机业务1800亿元。
2026年Q2-Q3下游交换机厂商锐捷将集中释放年初囤积的博通芯片对应的业绩，将带动AI驱动下的柜外交换机需求景气度验证，构成板块强催化。
2026年7月召开的WAIC大会上，超节点将为核心议题，相关产业落地进展存在超预期可能，4月爆炒后沉寂2个月的超节点产业趋势将重新获得市场关注，当前为两大催化共振的时间窗口。
后续产品端51.2T芯片回片、订单落地，以及博通供应紧缺下互联网客户国产替代进程加速，将成为公司后续核心增长驱动因素，订单有望进入全面落地期