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title: "🔥 ​ 💡 1）国际标准：Open CPX MSA成立，第一目标就是“插座+电连接器系统” 📅 2026年3月，Ciena、Coherent、Marvell、、"
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# 🔥 ​ 💡 1）国际标准：Open CPX MSA成立，第一目标就是“插座+电连接器系统” 📅 2026年3月，Ciena、Coherent、Marvell、、

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## 正文

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💡 1）国际标准：Open CPX MSA成立，第一目标就是“插座+电连接器系统”
📅 2026年3月，Ciena、Coherent、Marvell、、Samtec、TeraHop发起Open CPX MSA（Intel、TE、Accton等为早期贡献成员），聚焦共封装/近封装互连的光引擎开放规范，首要目标即定义ASIC与光引擎之间的可插拔socket与电连接器系统，覆盖连接器机械、热设计、电气pinout与管理接口。LightCounting预计。连接器大厂Molex、Samtec、TE悉数入局——国际产业把连接器标准化当成了CPX生态的第一件事。
🇨🇳 2）国内标准：首个NPO光互连MSA启动，电连接器接口是头号标准化对象
📅 7月，GCC指导、OAI社区主办的OPEN NPO项目启动，发起成员覆盖用户单位、算力/交换设备、光模块、电连接器、光电芯片、SerDes全链条；项目明确针对产业最关注的，由核心成员联合贡献2D/3D图纸级详细定义，实现多厂商互插互配，规划。。立讯技术、庆虹电子、华丰科技与Molex、Hirose、Yamaichi等连接器厂商共同发起——。
⚡ 3）铜光殊途同归，高速连接器价值量与壁垒同步抬升
🔌 不管scale-up侧用铜（CPC/近封装铜缆flyover）还是scale-out侧用光（CPO/NPO），高速信号离开封装的第一站都是高速连接器：微型化、224G+信号完整性、与散热方案协同设计、图纸级标准互配，技术门槛与认证壁垒双升，互连密度提升直接带动单系统连接器用量与价值量上行。。
📌 ​
🚀 近封装/共封装重构互连架构，高速连接器升级为核心卡位环节，；建议关注深度参与国内NPO标准制定、光铜互连平台布局完善的，以及预期差最大的。

## 总体总结

主题正文
1. 💡 1）国际标准：Open CPX MSA成立，第一目标就是“插座+电连接器系统”
2. 📅 2026年3月，Ciena、Coherent、Marvell、、Samtec、TeraHop发起Open CPX MSA（Intel、TE、Accton等为早期贡献成员），聚焦共封装/近封装互连的光引擎开放规范，首要目标即定义ASIC与光引擎之间的可插拔socket与电连接器系统，覆盖连接器机械、热设计、电气pinout与管理接口。
3. 🇨🇳 2）国内标准：首个NPO光互连MSA启动，电连接器接口是头号标准化对象
4. 📅 7月，GCC指导、OAI社区主办的OPEN NPO项目启动，发起成员覆盖用户单位、算力/交换设备、光模块、电连接器、光电芯片、SerDes全链条；
5. 项目明确针对产业最关注的，由核心成员联合贡献2D/3D图纸级详细定义，实现多厂商互插互配，规划。
6. 🔌 不管scale-up侧用铜（CPC/近封装铜缆flyover）还是scale-out侧用光（CPO/NPO），高速信号离开封装的第一站都是高速连接器：微型化、224G+信号完整性、与散热方案协同设计、图纸级标准互配，技术门槛与认证壁垒双升，互连密度提升直接带动单系统连接器用量与价值量上行。
7. 🚀 近封装/共封装重构互连架构，高速连接器升级为核心卡位环节，；
8. 建议关注深度参与国内NPO标准制定、光铜互连平台布局完善的，以及预期差最大的。