---
title: "国机精工公司调研反馈 1️⃣半导体耗材国产替代：划片刀打破日本 Disco（市占率90%+）垄断，公司市占率约 10%，是国内唯一实现划片刀出口的厂商，替代空间"
topic_id: 22255452842185851
created_at: 2026-07-08T20:04:36.284+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 国机精工公司调研反馈 1️⃣半导体耗材国产替代：划片刀打破日本 Disco（市占率90%+）垄断，公司市占率约 10%，是国内唯一实现划片刀出口的厂商，替代空间

- 序号：133
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255452842185851)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

国机精工公司调研反馈

1️⃣半导体耗材国产替代：划片刀打破日本 Disco（市占率90%+）垄断，公司市占率约 10%，是国内唯一实现划片刀出口的厂商，替代空间大；2025 年半导体结构化应用收入 6.8 亿元、毛利率 63.4%。

2️⃣目前半导体领域客户覆盖中芯国际、华虹、中芯集成、长电科技、通富微电等晶圆厂/封测厂，以及半导体设备商拓荆科技。

3️⃣金刚石散热多线并行：金刚石铜（成本优势、消费电子先行）+ 单/多晶（高功率芯片）多路线布局，军工已落地（2025 年超 1000 万元），民用送样验证中；金刚石单晶芯片散热单片价格达千元，正在积极送样验证。

4️⃣散热消费电子客户已盖联想、蓝黛科技等，联想超薄本搭载金刚石铜散热片价值量约20元；手机场景单片价值量10元，消费电子领域落地速度预计快于数通领域。

5️⃣评述：1）随着27年Rubin系列上市器件机柜NVL标配72颗GPU，叠加Vera CPU DPU等功耗耗持续提升，液冷价值链重要性大幅提升，金刚石散热成为终极选择；
2）根据产业消息，公司金刚石散热片正在顶级光模块大厂送样，尝试切入下下代光模块路径，目前尚处于早期阶段。

## 总体总结

主题正文
1. 1️⃣半导体耗材国产替代：划片刀打破日本 Disco（市占率90%+）垄断，公司市占率约 10%，是国内唯一实现划片刀出口的厂商，替代空间大；
2. 2️⃣目前半导体领域客户覆盖中芯国际、华虹、中芯集成、长电科技、通富微电等晶圆厂/封测厂，以及半导体设备商拓荆科技。
3. 3️⃣金刚石散热多线并行：金刚石铜（成本优势、消费电子先行）+ 单/多晶（高功率芯片）多路线布局，军工已落地（2025 年超 1000 万元），民用送样验证中；
4. 金刚石单晶芯片散热单片价格达千元，正在积极送样验证。
5. 4️⃣散热消费电子客户已盖联想、蓝黛科技等，联想超薄本搭载金刚石铜散热片价值量约20元；
6. 手机场景单片价值量10元，消费电子领域落地速度预计快于数通领域。
7. 5️⃣评述：1）随着27年Rubin系列上市器件机柜NVL标配72颗GPU，叠加Vera CPU DPU等功耗耗持续提升，液冷价值链重要性大幅提升，金刚石散热成为终极选择；
8. 2）根据产业消息，公司金刚石散热片正在顶级光模块大厂送样，尝试切入下下代光模块路径，目前尚处于早期阶段。