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title: "【tfjg】红磷进入库存安全线倒计时，全产业链打通是最强竞争能力 1️⃣新进入者门槛颇高：技术人才是新进入玩家最大瓶颈，现有人才基本被通美、先导、云锗等锁定，挖"
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# 【tfjg】红磷进入库存安全线倒计时，全产业链打通是最强竞争能力 1️⃣新进入者门槛颇高：技术人才是新进入玩家最大瓶颈，现有人才基本被通美、先导、云锗等锁定，挖

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## 正文

【tfjg】红磷进入库存安全线倒计时，全产业链打通是最强竞争能力
1️⃣新进入者门槛颇高：技术人才是新进入玩家最大瓶颈，现有人才基本被通美、先导、云锗等锁定，挖人难度极大；具备技术储备基础上跑通研发到生产最快需要1.5-2.5年，晶体出产后晶圆片加工、客户验证等同样需要1-1.5年，下游验证新供应商需要调整产线，因此验证意愿不强，因此从0到1，从1到10均需要长时间的技术投入与客户验证周期，不能快速实现；
2️⃣供给持续紧张，产业链全线涨价：电子级红磷在RASA断供阴云下，交期已从1个月延长至4个月，价格翻倍涨至14000元/kg；高纯铟纳入战略管控并涨价，突破5600元/kg；InP属于小众材料供应链仍不成熟，目前受下游需求爆发带来的景气周期，上游产业链无法紧跟下游扩张；3英寸衬底价格已突破3500元/片，4英寸衬底已突破8000元/片，海外价格突破3000/8000美元/片，价格暴涨同时相较海外仍存极大上涨空间。
3️⃣ 光智科技： 作为国内少数实现材料自供，全产业链打通的厂商，核心产业卡位仍存预期差。lnp晶体及衬底已全部放入先锐科技，InP业务4/5月份已带来超千万利润。主业明年8-10e，值200e，目前磷化铟资产仅对应不到200亿市值，明年预计为光智贡献30+亿净利润仅约6x PE，坚定看好！
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## 总体总结

主题正文
1. 1️⃣新进入者门槛颇高：技术人才是新进入玩家最大瓶颈，现有人才基本被通美、先导、云锗等锁定，挖人难度极大；
2. 具备技术储备基础上跑通研发到生产最快需要1.5-2.5年，晶体出产后晶圆片加工、客户验证等同样需要1-1.5年，下游验证新供应商需要调整产线，因此验证意愿不强，因此从0到1，从1到10均需要长时间的技术投入与客户验证周期，不能快速实现；
3. 2️⃣供给持续紧张，产业链全线涨价：电子级红磷在RASA断供阴云下，交期已从1个月延长至4个月，价格翻倍涨至14000元/kg；
4. InP属于小众材料供应链仍不成熟，目前受下游需求爆发带来的景气周期，上游产业链无法紧跟下游扩张；
5. 3英寸衬底价格已突破3500元/片，4英寸衬底已突破8000元/片，海外价格突破3000/8000美元/片，价格暴涨同时相较海外仍存极大上涨空间。
6. 3️⃣ 光智科技： 作为国内少数实现材料自供，全产业链打通的厂商，核心产业卡位仍存预期差。
7. lnp晶体及衬底已全部放入先锐科技，InP业务4/5月份已带来超千万利润。
8. 主业明年8-10e，值200e，目前磷化铟资产仅对应不到200亿市值，明年预计为光智贡献30+亿净利润仅约6x PE，坚定看好！