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title: "UBS回应PCB的Kyber传言 瑞银早在5月上游覆铜板厂商调研中就预判该背板会延后，与当前市场传闻一致;伟创力在港股投资者沟通会上也印证行业正在测试十余种材料"
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# UBS回应PCB的Kyber传言 瑞银早在5月上游覆铜板厂商调研中就预判该背板会延后，与当前市场传闻一致;伟创力在港股投资者沟通会上也印证行业正在测试十余种材料

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## 正文

UBS回应PCB的Kyber传言
瑞银早在5月上游覆铜板厂商调研中就预判该背板会延后，与当前市场传闻一致;伟创力在港股投资者沟通会上也印证行业正在测试十余种材料与叠层方案，技术方案尚未定型。
该背板原本计划 2027 年底搭载 Rubin Ultra平台，初期出货规模偏小，因此 2026.2027年 PCB 企业业绩受冲击有限，项目仅延后并未取消
第一，M9+石英玻璃材料加工难度高、供给不足、成本高于低 DK2 替代材料，多轮测试后该方案暂时搁置:
第二，PTFE 材料凭借优异高频性能成为最优备选，但供应链成熟度不足，仍需大量验证，
第三，背板层数超 100 层，石英玻璃PTFE 两种高端材料对 PCB 制造工艺门槛要求极高，整体良率偏低。
行业长期判断短期市场会担忧 Kvber带来的增量市场空间不及预期，2027 年后板块盈利预期或承压;中长期行业判断不变，2028年仍是Kyber背板正式量产时间，PTFE+M9 混合材料会成为主流方案。(报告同步引用瑞银台湾分析师关于 Kyber、载板价格、T 玻璃供给的配套分析内容。)
短期更看好上游覆铜板企业，盈利确定性强;中游 PCB 企业采取精选策略，优先选择 AI客户结构多元(覆盖 ASIC 芯片厂商)有机会切入英伟达供应链、份额持续提升的标的。

## 总体总结

主题正文
1. 伟创力在港股投资者沟通会上也印证行业正在测试十余种材料与叠层方案，技术方案尚未定型。
2. 该背板原本计划 2027 年底搭载 Rubin Ultra平台，初期出货规模偏小，因此 2026.2027年 PCB 企业业绩受冲击有限，项目仅延后并未取消
3. 第一，M9+石英玻璃材料加工难度高、供给不足、成本高于低 DK2 替代材料，多轮测试后该方案暂时搁置:
4. 第三，背板层数超 100 层，石英玻璃PTFE 两种高端材料对 PCB 制造工艺门槛要求极高，整体良率偏低。
5. 行业长期判断短期市场会担忧 Kvber带来的增量市场空间不及预期，2027 年后板块盈利预期或承压;
6. 中长期行业判断不变，2028年仍是Kyber背板正式量产时间，PTFE+M9 混合材料会成为主流方案。
7. (报告同步引用瑞银台湾分析师关于 Kyber、载板价格、T 玻璃供给的配套分析内容。
8. 中游 PCB 企业采取精选策略，优先选择 AI客户结构多元(覆盖 ASIC 芯片厂商)有机会切入英伟达供应链、份额持续提升的标的。