---
title: "【长城机械 邓宇亮】芯碁微装：AI时代的光刻之王❗ 芯碁的底层是LDI直写光刻的图形化能力，AI PCB➕mSAP类载板➕先进封装➕玻璃基板➕需要用图形的地方，"
topic_id: 82255458188248112
created_at: 2026-07-07T20:01:38.863+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【长城机械 邓宇亮】芯碁微装：AI时代的光刻之王❗ 芯碁的底层是LDI直写光刻的图形化能力，AI PCB➕mSAP类载板➕先进封装➕玻璃基板➕需要用图形的地方，

- 序号：148
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255458188248112)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【长城机械 邓宇亮】芯碁微装：AI时代的光刻之王❗

芯碁的底层是LDI直写光刻的图形化能力，AI PCB➕mSAP类载板➕先进封装➕玻璃基板➕需要用图形的地方，都是芯碁的主战场。

1⃣️AI PCB：AI让PCB往HDI、mSAP类载板走，线宽从几十微米往十几微米往6微米、4微米、2 微米走。设备价值量翻数倍提升、毛利率也一起往上。芯碁是LDI直写光刻图形化环节的全球龙头、 市占率全球第一，在下游大厂的卡位非常非常好。同时，公司激光钻孔需求也非常猛。

2⃣️先进封装：从晶圆级封装到板级封装，从小圆到大方，从CoWoS到玻璃基板，设备价值量在翻数倍提升，LDI技术路线的适应性也在提升。而LDI大家没得选，只有芯碁是 唯一选择。

总结：【PCB第一➕先进封装唯一】、AI图形化之王❗

## 总体总结

主题正文
总结：【PCB第一➕先进封装唯一】、AI图形化之王❗