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title: "📈📈📈【华创计算机｜AI】“韬”定律 V2：开辟未来5-10年算力新路径 2026705 ❗️事件：时隔39天，何庭波在 ChinaXiv 上“韬”定律 V2"
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# 📈📈📈【华创计算机｜AI】“韬”定律 V2：开辟未来5-10年算力新路径 2026705 ❗️事件：时隔39天，何庭波在 ChinaXiv 上“韬”定律 V2

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## 正文

📈📈📈【华创计算机｜AI】“韬”定律 V2：开辟未来5-10年算力新路径 2026705

❗️事件：时隔39天，何庭波在 ChinaXiv 上“韬”定律 V2 论文

💡 核心观点：
1 在摩尔定律几何缩放收益递减、2nm 预算突破10亿美元成本背景下， 华为提出以τ替代晶体管作为进步首要度量。贯穿 晶体管、电路、芯片与系统 四个层级， 空间跨越12个数量级（皮秒至秒）： 移动设备约1.3倍、自动驾驶约1.5倍、AI工作负载最高可达10倍；

2 在SoC量产验证中，LogicFolding 通过混合键合实现垂直堆叠，固定工艺节点上取得：晶体管密度从155 阶跃至238 MTr/mm²（等效3年几何缩放）， 等效性能下功耗降低41%（电压由1.1V降至0.9V），CPU性能核频率从2.75 GHz提升至3.1 GHz， SRAM工作频率提升逾40%。 其工艺实现依赖1.5μm混合键合间距、低于0.5μm套刻精度及智能冗余实现近100%良率—— CPU频率将2029年突破4.0 GHz， 2035年晶体管密度向400 MTr/mm²以上迈进。

3 在AI系统层面，Unified Bus将端到端远程访问延迟从数十微秒压缩至约100 ns （系统τ缩减约500倍）； Hi-ONE近封装光引擎以每模块8 Tb/s带宽将互连距离从厘米级延伸至100米；3D Folding通过将边缘资源迁移至垂直表面，解决计算N²与互连N拓扑赤字。 三者协同预计2035年AI硬件集成度增长超100倍。6年381款量产芯片验证， 标志着产业从几何微缩进入时间优化时代。

建议重点关注：
1) 算力：寒武纪、海光信息、沐曦股份、天数智芯
2) 先进制程：中芯国际、华虹宏力、燕东微、盛合晶微、长电科技
3) 设备：拓荆科技、北方华创、中微公司
4) 超节点：澜起科技、盛科通信、锐捷网络、华丰科技
5) 光通信：源杰科技、光迅科技、长光华芯
6) EDA：华大九天、概伦电子、广立微 等

🛫 强烈建议阅读原论文，在V1基础上， 针对未来5-10年国产半导体发展路线，作了清晰和简洁说明， 国产半导体未来可期！

## 总体总结

主题正文
1. 1 在摩尔定律几何缩放收益递减、2nm 预算突破10亿美元成本背景下， 华为提出以τ替代晶体管作为进步首要度量。
2. 贯穿 晶体管、电路、芯片与系统 四个层级， 空间跨越12个数量级（皮秒至秒）： 移动设备约1.3倍、自动驾驶约1.5倍、AI工作负载最高可达10倍；
3. 2 在SoC量产验证中，LogicFolding 通过混合键合实现垂直堆叠，固定工艺节点上取得：晶体管密度从155 阶跃至238 MTr/mm²（等效3年几何缩放）， 等效性能下功耗降低41%（电压由1.1V降至0.9V），CPU性能核频率从2.75 GHz提升至3.1 GHz， SRAM工作频率提升逾40%。
4. 其工艺实现依赖1.5μm混合键合间距、低于0.5μm套刻精度及智能冗余实现近100%良率—— CPU频率将2029年突破4.0 GHz， 2035年晶体管密度向400 MTr/mm²以上迈进。
5. 3 在AI系统层面，Unified Bus将端到端远程访问延迟从数十微秒压缩至约100 ns （系统τ缩减约500倍）；
6. 三者协同预计2035年AI硬件集成度增长超100倍。
7. 🛫 强烈建议阅读原论文，在V1基础上， 针对未来5-10年国产半导体发展路线，作了清晰和简洁说明， 国产半导体未来可期！