---
title: "2026.7.6本周早盘 1️⃣本周重点新闻 ①华为三日发布韬定律V2版本，对3D堆叠进行了系统性升级，并在WAIC首展昇腾950超节点 ②住友和三星电机签订玻"
topic_id: 82255458855585522
created_at: 2026-07-06T09:00:56.156+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 2026.7.6本周早盘 1️⃣本周重点新闻 ①华为三日发布韬定律V2版本，对3D堆叠进行了系统性升级，并在WAIC首展昇腾950超节点 ②住友和三星电机签订玻

- 序号：377
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255458855585522)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

2026.7.6本周早盘
1️⃣本周重点新闻
①华为三日发布韬定律V2版本，对3D堆叠进行了系统性升级，并在WAIC首展昇腾950超节点
②住友和三星电机签订玻璃基板合同，预计2027年下半年出货。
③涨价方面:英特尔上调消费级cpu价格；北美数据中心电价飙升60倍；存储和mlcc也有涨价覆盖。
④Meta考虑与三星合作生产定制ai芯片，目前三星积压订单有望逼近2215亿rmb。
⑤周末公布的q2业绩，江波龙100亿净利，国泰海通200亿超预期。
⑥长鑫存储在测试一条键合试点生产线，旨在不使用euv的条件下实现高性能dram。

2️⃣国产算力
①半导体设备和材料
先讲节奏，本次半导体设备材料的主升浪主要是叠加四个方面，全球景气度周期引起的供需失衡涨价+两存上市扩产周期+国产产业链业绩真实落地+技术突破预期和国内份额替代。
其实多分析上面这四条逻辑线，两存的预期已经炒完了，第一条线目前也出现了一部分质疑声，所以市场率先开启了短期调整，后面半导体会出现分化，业绩超预期的，预计份额提升技术突破的，才能再走出新高，否则容易在7-8月构筑双顶后回落。
半导体设备这里还是不如材料，材料可以卡位全球产业链，三星台积电北美等能给到海外份额，而国内比较先进能卡位产业链的设备也就中微，所以材料这条线，情绪推手是涨价，逻辑推手是渗透率，我们继续看好hbm材料，先进封装材料以及硅片。
②封装
先进封装这里继续看好，后面持续跟踪。韬定律V2强化后摩尔时代系统级优化，映射最清晰的是晶圆级封装、TSV、多层堆叠、封测与封装材料。
③晶圆制造
晶圆制造这里，还没有充分定价。可以分为两段，从2025-2026Q2走成熟制程，2026Q2-2027才是主升共振，先进与成熟制程共振。
传导路径:北美GPU/ASIC超高需求→全球先进制程不够→自然压缩成熟产能→电源/功率/控制等成熟制程订单外溢国产→国产成熟制程涨价毛利提升。
然后国产GPU量产→先进制程打满→成熟制程打满（服务器/电源/功率器件/MCU同步导入）→国产先进+成熟制程共振。
④存储
江波龙超预期，可以预见的是市场会炒作香农德明利和佰维也超预期，但这里就不追了，我们还是看好原厂。
其中DRAM供需优于NAND，主因是长协条件好，需求能见度更高，EUV设备限制了供给扩张的上限，后续HBM4E还可能出现产能挤兑。NAND内部也是原厂优于模组厂，核心差异在盈利的持续性。

3️⃣海外算力
①PCB
现在PCB核心材料严重缺货，建滔/生益等大厂订单排满，结合上游原材料价格趋势，预计7月下游PCB厂还有涨价预期。
我们对产业链的跟踪观察，材料紧缺还会延续。这一轮AI需求驱动的上升周期比大家预料的更加强劲。
除了高速骨架，沪电，胜宏，海外PCB各个环节，产能缺口在mSAP-SLP、BT和ABF载板环节，对应光模块、存储、AI芯片等需求，像面向光模块的mSAP-SLP的产品价格，涨价预期差强烈。这三小环节分别，鹏鼎，深南，兴森。
②光通信
目前cpo有缺料的担忧，压制整个光通信板块；光芯片逻辑与光模块不同，所以光芯片跌多了可以低吸，不用跌了就怀疑逻辑没了，光芯片到明年都是紧缺的。还有国产双子星逢低也可以套利，因为这两家也不缺光芯片。
③光纤
周末永鼎，杭电发布了业绩预期，杭电确实超预期，光纤后面内部也会分化，一些小厂要是接了订单，一般弹性会好于那些大厂，那些大厂大部分是中字头通讯商集采。

4️⃣老登板块
这里还是建议可以看低位的有色，券商，医药，化工。
但这些板块里，除了贵金属期货能引起融资潮，还是长周期，其余的都很难引起杠杆行情，所以大涨不要追，还是分歧低吸玩法。

## 总体总结

主题正文
1. ④Meta考虑与三星合作生产定制ai芯片，目前三星积压订单有望逼近2215亿rmb。
2. 先讲节奏，本次半导体设备材料的主升浪主要是叠加四个方面，全球景气度周期引起的供需失衡涨价+两存上市扩产周期+国产产业链业绩真实落地+技术突破预期和国内份额替代。
3. 其实多分析上面这四条逻辑线，两存的预期已经炒完了，第一条线目前也出现了一部分质疑声，所以市场率先开启了短期调整，后面半导体会出现分化，业绩超预期的，预计份额提升技术突破的，才能再走出新高，否则容易在7-8月构筑双顶后回落。
4. 半导体设备这里还是不如材料，材料可以卡位全球产业链，三星台积电北美等能给到海外份额，而国内比较先进能卡位产业链的设备也就中微，所以材料这条线，情绪推手是涨价，逻辑推手是渗透率，我们继续看好hbm材料，先进封装材料以及硅片。
5. 传导路径:北美GPU/ASIC超高需求→全球先进制程不够→自然压缩成熟产能→电源/功率/控制等成熟制程订单外溢国产→国产成熟制程涨价毛利提升。
6. 现在PCB核心材料严重缺货，建滔/生益等大厂订单排满，结合上游原材料价格趋势，预计7月下游PCB厂还有涨价预期。
7. 除了高速骨架，沪电，胜宏，海外PCB各个环节，产能缺口在mSAP-SLP、BT和ABF载板环节，对应光模块、存储、AI芯片等需求，像面向光模块的mSAP-SLP的产品价格，涨价预期差强烈。
8. 周末永鼎，杭电发布了业绩预期，杭电确实超预期，光纤后面内部也会分化，一些小厂要是接了订单，一般弹性会好于那些大厂，那些大厂大部分是中字头通讯商集采。