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title: "【液冷】 1）鼎通1.6T液冷Cage规划了5条专用产线，目标2026年底全部建成。产线机台为定制设备，扩产速度受限于上游机床厂产能。 2）目前已获NV认证的国"
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# 【液冷】 1）鼎通1.6T液冷Cage规划了5条专用产线，目标2026年底全部建成。产线机台为定制设备，扩产速度受限于上游机床厂产能。 2）目前已获NV认证的国

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## 正文

【液冷】

1）鼎通1.6T液冷Cage规划了5条专用产线，目标2026年底全部建成。产线机台为定制设备，扩产速度受限于上游机床厂产能。
2）目前已获NV认证的国内结构件供应商包括鼎通和奕东，鼎通为安费诺主要供应商。
3）目前良率最好状态约85%，在此良率水平下，液冷cage毛利率可达40%-50%。

【半导体测试设备】

1）目前，中国大陆地区的半导体测试机市场规模约为200亿元，3-5年内有可能从200亿元扩容至300亿元。
2）高端SoC和存储测试机，市场主要由泰瑞达和爱德万垄断，国产渗透率极低。中低端SoC测试机国产化率约达50%。模拟测试机是华峰测控的传统强项，其在中国大陆地区的市场份额约在40%以上。
3）在高端AI芯片测试方面，爱德万因管制升级已无法与HW继续合作，支持人员全部撤出，后续新增需求将逐步转向国产设备，长川是最主要的受益方。

【玻璃基板】

1）玻璃桥是晶圆级光学工艺的光波导器件，与面板级封装或玻璃基板独立，短期对国内光通信行业影响有限，目前只是康宁提供的一种器件耦合的技术选择，对于未来CPO是否一定需要用玻璃桥还没有明确的定论。
2）玻璃桥与传统FAU光纤阵列呈中长期互补格局，三年内替代压力较小，仅高端高密度集成场景具备替代潜力。
3）近一两年京东方的玻璃基板业务以验证为主，客户验证周期约6–8个月，当前研发重心聚焦在玻璃芯基板替代部分有机载板，TGV中试线良率仍有较大提升空间，业绩兑现预计在2028年后。

【PCB钻针】

1）日本供应商并非断供，而是限制高端钨棒采购份额来涨价，各家钻针厂目前仅能拿到原份额的两到三成；国内钻针厂在加紧验证国产高端钨棒。
2）高端AI钻针因能生产的厂家少，报价已很高，钨价回调预计价格不会下跌，但上涨预期也不强；普通钻针价格也跌不下去。
3）Rubin板子测试还是TAC镀膜钻针，国内金洲、鼎泰比较强，厦芝在送样了，永鑫刚涉足需要经验积累；CVD、PCD路线缺陷较大，目前不会用。

## 总体总结

主题正文
1. 1）目前，中国大陆地区的半导体测试机市场规模约为200亿元，3-5年内有可能从200亿元扩容至300亿元。
2. 3）在高端AI芯片测试方面，爱德万因管制升级已无法与HW继续合作，支持人员全部撤出，后续新增需求将逐步转向国产设备，长川是最主要的受益方。
3. 1）玻璃桥是晶圆级光学工艺的光波导器件，与面板级封装或玻璃基板独立，短期对国内光通信行业影响有限，目前只是康宁提供的一种器件耦合的技术选择，对于未来CPO是否一定需要用玻璃桥还没有明确的定论。
4. 2）玻璃桥与传统FAU光纤阵列呈中长期互补格局，三年内替代压力较小，仅高端高密度集成场景具备替代潜力。
5. 3）近一两年京东方的玻璃基板业务以验证为主，客户验证周期约6–8个月，当前研发重心聚焦在玻璃芯基板替代部分有机载板，TGV中试线良率仍有较大提升空间，业绩兑现预计在2028年后。
6. 1）日本供应商并非断供，而是限制高端钨棒采购份额来涨价，各家钻针厂目前仅能拿到原份额的两到三成；
7. 2）高端AI钻针因能生产的厂家少，报价已很高，钨价回调预计价格不会下跌，但上涨预期也不强；
8. 3）Rubin板子测试还是TAC镀膜钻针，国内金洲、鼎泰比较强，厦芝在送样了，永鑫刚涉足需要经验积累；