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title: "【东吴电子陈海进】AI算力倒逼PCB基材升级，科翔股份陶瓷基板价值梳理 AI算力需求持续爆发下，高功耗算力芯片带来了双重产业痛点：一是大功率运行产生的极致散热压"
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# 【东吴电子陈海进】AI算力倒逼PCB基材升级，科翔股份陶瓷基板价值梳理 AI算力需求持续爆发下，高功耗算力芯片带来了双重产业痛点：一是大功率运行产生的极致散热压

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## 正文

【东吴电子陈海进】AI算力倒逼PCB基材升级，科翔股份陶瓷基板价值梳理

AI算力需求持续爆发下，高功耗算力芯片带来了双重产业痛点：一是大功率运行产生的极致散热压力，二是高密度封装对低延时、低高频损耗的信号传输要求。传统基板受限于导热、介电性能短板，已无法适配新一代AI服务器、碳化硅功率模块的工况需求，陶瓷基板由此从行业选配方案，转变为高端算力硬件的核心基础材料。

⭕依托子公司广州陶积电，科翔股份深度布局高端陶瓷基板领域，搭建起“材料+工艺+应用”一体化产业布局。材料端，公司在低介电常数氮化硅材料取得核心技术突破，将1GHz下介电常数控制在5以内，可有效降低信号延时与高频损耗，目前该材料已完成小批量试制，计划2026年应用于AI服务器，适配下一代算力芯片封装标准。

⭕工艺层面，公司掌握AlN、AMB、DPC等行业先进技术，解决了半导体器件在-40℃至150℃宽温域热循环可靠性难题。同时，企业攻克热电分离陶瓷基板量产、界面结合力、微隙控制等核心工艺壁垒，搭配高精度陶瓷布线技术，形成成熟的量产能力。

⭕凭借全产业链纵向整合能力，公司业务覆盖基材研发到终端封装环节，产品可匹配AI服务器、5G通信、高功率半导体等高端场景。随着算力硬件基材迭代提速，高端陶瓷基板的产业化落地，将为企业带来新的成长动能。

以上内容均整理自公司公告，未代表东吴证券观点
⚠️风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等

## 总体总结

主题正文
1. AI算力需求持续爆发下，高功耗算力芯片带来了双重产业痛点：一是大功率运行产生的极致散热压力，二是高密度封装对低延时、低高频损耗的信号传输要求。
2. 传统基板受限于导热、介电性能短板，已无法适配新一代AI服务器、碳化硅功率模块的工况需求，陶瓷基板由此从行业选配方案，转变为高端算力硬件的核心基础材料。
3. ⭕依托子公司广州陶积电，科翔股份深度布局高端陶瓷基板领域，搭建起“材料+工艺+应用”一体化产业布局。
4. 材料端，公司在低介电常数氮化硅材料取得核心技术突破，将1GHz下介电常数控制在5以内，可有效降低信号延时与高频损耗，目前该材料已完成小批量试制，计划2026年应用于AI服务器，适配下一代算力芯片封装标准。
5. ⭕工艺层面，公司掌握AlN、AMB、DPC等行业先进技术，解决了半导体器件在-40℃至150℃宽温域热循环可靠性难题。
6. 同时，企业攻克热电分离陶瓷基板量产、界面结合力、微隙控制等核心工艺壁垒，搭配高精度陶瓷布线技术，形成成熟的量产能力。
7. ⭕凭借全产业链纵向整合能力，公司业务覆盖基材研发到终端封装环节，产品可匹配AI服务器、5G通信、高功率半导体等高端场景。
8. ⚠️风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等