--- title: "- 高盛大摩预计半导体生态系统中大多数子行业二季度业绩存在上行预期，但由于二季度SOX指数飙升88%（vs SPX仅14%），短期交易环境更具挑战。计算芯片方面" topic_id: 55522421185151224 created_at: 2026-07-06T20:41:59.169+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 高盛大摩预计半导体生态系统中大多数子行业二季度业绩存在上行预期，但由于二季度SOX指数飙升88%（vs SPX仅14%），短期交易环境更具挑战。计算芯片方面 - 序号：042 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522421185151224) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 高盛大摩预计半导体生态系统中大多数子行业二季度业绩存在上行预期，但由于二季度SOX指数飙升88%（vs SPX仅14%），短期交易环境更具挑战。计算芯片方面，受益于超大规模云厂商CapEx上行，服务器CPU和ASIC均存上行空间；存储方面优先看好HDD和NAND（缺乏新增供给）；半导体设备因WFE前置采购和2028年可见度受益而上修预期；模拟芯片则看好具工业/航空国防/数据中心敞口的标的。战术性推荐：看好AMAT、AMD、ON；看淡KLAC、ARM、Q。 Goldman Sachs于2026年7月5日发布的美洲科技·半导体二季度预览报告核心观点如下： ——报告预计半导体生态系统中大多数子板块二季度业绩将超预期，但鉴于二季度SOX指数大幅跑赢（SOX +88% vs SPX +14%），估值已大幅抬升，财报前的交易风险回报变得不那么有利。 ：报告给出三组核心建议——；。 ： ：服务器CPU（AI attach提升）和ASIC均存在上行机会 ：看好HDD与NAND（缺乏新增供给） ：WFE前置采购叠加2028年可见度，预期持续上修 ：业绩上修空间存在，优选工业/航空国防/数据中心敞口较高的标的 一、数字半导体 & EDA 软件（Digital Semiconductors & EDA Software） 公司评级目标价关键逻辑 Buy $640（前值$450） 服务器CPU需求强劲，MI450下半年放量；2027E EPS高华预测$14.50高于共识13%；上调P/E倍数至32x $150 智能手机持续疲软+OpEx高企，预计3Q指引略低于共识；股价已大幅上涨，预期偏高 Buy $410 Agentic AI工具变现推动2026收入指引上修至17-19%；IP加速高十位数增长，Core EDA低双位数增长 Neutral $150 Foundry进展和服务器CPU上行；3Q指引与共识基本持平 Neutral $180（前值$145） 上调数据中心收入预期（FY27 $5bn/FY28 $8.2bn）；P/E从12x升至15x 二、模拟半导体（Analog Semiconductors） ：预期连续beat-and-raise季度，FY27 EPS预测高华领先共识7%；关注数据中心敞口、订单和毛利率轨迹 ：汽车业务回暖预期+数据中心新增长点，2027E EPS领先共识12.4% ：二季度预期上行，但需抵消SYNA收购带来的不确定性 ：数据中心和航空航天持续走强，Renesas收购已完成 ：尽管业绩预期稳健，但因库存和D&A水平较高，毛利率回升将落后于同行 三、半导体设备 & 代工厂（SemiCap & Foundry） 报告将设备公司分为两个阵营： ：——DRAM/HBM敞口最佳，2028可见度高，定价潜在上行的核心受益者；——HBM4放量直接受益，NAND升级周期可见 ：——WFE支出向DRAM倾斜，检测设备强度偏低，业绩将落后于设备同行；——虽然长期看好，但短期股价已大涨，财报前风险回报偏弱 其他重要标的： ：2.5D/先进封装进展+亚利桑那工厂是焦点 ：HBM4检测+先进封装份额争夺 ：去杠杆进展与单位驱动的复苏节奏存疑 ：硅光/CPO进展 vs. 成熟制程定价压力 ：高估值+去杠杆负担较重 ：2H收入可见度+GPU测试份额机会 四、存储（Memory & Storage） 存储板块是高盛最乐观的子行业之一： ：NAND供给紧张延续，长期协议（LTA）成为焦点；2026E EPS预测高于共识33% ：HAMR技术（40TB Mozaic 4）进展+HDD供给审慎策略 ：同样受益于HDD供给紧张，但相对STX份额可能流失 ： 方向公司评级核心驱动 AMAT Buy DRAM敞口+2028可见度+定价上行 AMD Buy 服务器CPU+MI450放量+AI基础设施支出 ON Neutral 财报数据预期上行（评级仍为Neutral） KLAC Neutral DRAM驱动WFE，检测强度偏低 ARM Sell 智能手机疲软+OpEx高企 Q Buy 财报前风险回报偏弱（仍维持Buy） ：经过二季度88%的飙升后，半导体板块整体估值已显著抬升，财报季的"低垂果实"已被采摘，后续股价驱动需要更强的超预期幅度或新的催化剂。 ：SOX二季度涨幅88%，估值已大幅领先大盘（SPX仅+14%），短期回调风险显著 ：报告核心逻辑高度依赖超大规模云厂商CapEx持续上行，若AI投资节奏放缓将冲击整个半导体生态系统 ：影响ARM、QCOM、CDNS等的近期收入 ：报告中多次提及（如CDNS、ENTG、Q等），美国对华出口管制进一步收紧将影响相关公司 ：NAND/HDD当前上涨逻辑依赖供给紧张，若供给侧新增或需求转弱将快速反转（如WDC 2027/2028年EPS高盛低于共识即反映此风险） ： AMD：agentic AI采用不及预期、Meta GPU部署放缓、x86份额流失 ARM：数据中心加速超预期、运营杠杆超预期 TXN：终端需求超预期上行、市场份额反转 SNDK：NAND长期定价机制变化失败、YMTC继续推进路线图 ：尽管多家公司预期上行，但部分公司（如ARM、KLAC、ENTG）面临不及预期的风险，可能放大股价波动 ## 总体总结 主题正文 1. - 高盛大摩预计半导体生态系统中大多数子行业二季度业绩存在上行预期，但由于二季度SOX指数飙升88%（vs SPX仅14%），短期交易环境更具挑战。 2. Goldman Sachs于2026年7月5日发布的美洲科技·半导体二季度预览报告核心观点如下： 3. ——报告预计半导体生态系统中大多数子板块二季度业绩将超预期，但鉴于二季度SOX指数大幅跑赢（SOX +88% vs SPX +14%），估值已大幅抬升，财报前的交易风险回报变得不那么有利。 4. ：汽车业务回暖预期+数据中心新增长点，2027E EPS领先共识12.4% 5. ：——DRAM/HBM敞口最佳，2028可见度高，定价潜在上行的核心受益者； 6. ：SOX二季度涨幅88%，估值已大幅领先大盘（SPX仅+14%），短期回调风险显著 7. ：报告核心逻辑高度依赖超大规模云厂商CapEx持续上行，若AI投资节奏放缓将冲击整个半导体生态系统 8. ：NAND/HDD当前上涨逻辑依赖供给紧张，若供给侧新增或需求转弱将快速反转（如WDC 2027/2028年EPS高盛低于共识即反映此风险）