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title: "关注三孚新科 [礼物]今年是公司主业业绩爆发起始年，预判26、27、28将大幅加速。近期AI需求旺盛，带动PCB放量及技术升级，高多层、高纵横比、msap等趋势"
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# 关注三孚新科 [礼物]今年是公司主业业绩爆发起始年，预判26、27、28将大幅加速。近期AI需求旺盛，带动PCB放量及技术升级，高多层、高纵横比、msap等趋势

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## 正文

关注三孚新科

[礼物]今年是公司主业业绩爆发起始年，预判26、27、28将大幅加速。近期AI需求旺盛，带动PCB放量及技术升级，高多层、高纵横比、msap等趋势明显。公司多年积累PCB沉铜、填空电镀设备以及配套电子化学品，有望伴随PCB产业趋势出现爆发式增长。

[礼物]电子铜箔或成第二爆发点。公司PCB水平沉铜技术与电子铜箔技术同源，厚积薄发，在关键指标RZ值上技术储备深厚，有望在hvlp4代开始成为市场主流，在hvlp5、hvlp6时代进一步提升市场占有率。很像我25年6月全市场首推的菲利华做Q布，有降维打击的味道。

[礼物]玻璃基将是第三爆发点。我们从产业调研发现，未来玻璃基会部分替代硅基，但也必需要表面沉铜，TGV通孔沉铜也是必要的。公司近期在互动易表述，与广东佛智在玻璃基板领域合作。

## 总体总结

主题正文
1. [礼物]今年是公司主业业绩爆发起始年，预判26、27、28将大幅加速。
2. 近期AI需求旺盛，带动PCB放量及技术升级，高多层、高纵横比、msap等趋势明显。
3. 公司多年积累PCB沉铜、填空电镀设备以及配套电子化学品，有望伴随PCB产业趋势出现爆发式增长。
4. 公司PCB水平沉铜技术与电子铜箔技术同源，厚积薄发，在关键指标RZ值上技术储备深厚，有望在hvlp4代开始成为市场主流，在hvlp5、hvlp6时代进一步提升市场占有率。
5. 很像我25年6月全市场首推的菲利华做Q布，有降维打击的味道。
6. 我们从产业调研发现，未来玻璃基会部分替代硅基，但也必需要表面沉铜，TGV通孔沉铜也是必要的。
7. 公司近期在互动易表述，与广东佛智在玻璃基板领域合作。