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title: "日月光上调封装报价，重视IC基板标的上峰材料 [太阳]本周日月光上调再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其"
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# 日月光上调封装报价，重视IC基板标的上峰材料 [太阳]本周日月光上调再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其

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## 正文

日月光上调封装报价，重视IC基板标的上峰材料

[太阳]本周日月光上调再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其中晶圆基板芯片封装（CoWoS）、扇出型基板芯片封装（FoCoS）两大AI算力核心工艺均在调价名单内，企业在美国区域的核心客户全部适用新价格体系。此次涨价体现封装所需ABF载板、BT树脂基板供货持续紧张，判断后期基板企业会跟随上调价格。 上峰材料 重点受益，持续推荐。此外 深南电路、兴森科技重点受益。

## 总体总结

主题正文
1. 日月光上调封装报价，重视IC基板标的上峰材料
2. [太阳]本周日月光上调再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其中晶圆基板芯片封装（CoWoS）、扇出型基板芯片封装（FoCoS）两大AI算力核心工艺均在调价名单内，企业在美国区域的核心客户全部适用新价格体系。
3. 此次涨价体现封装所需ABF载板、BT树脂基板供货持续紧张，判断后期基板企业会跟随上调价格。
4. 上峰材料 重点受益，持续推荐。
5. 此外 深南电路、兴森科技重点受益。