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title: "金刚石散热专家交流要点0705 金刚石散热材料的热导率较传统材料提升4-6倍，但价格涨幅高，短期在高端芯片场景落地，后续逐步降成本。分材料看： 1.金刚石铜：成"
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# 金刚石散热专家交流要点0705 金刚石散热材料的热导率较传统材料提升4-6倍，但价格涨幅高，短期在高端芯片场景落地，后续逐步降成本。分材料看： 1.金刚石铜：成

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## 正文

金刚石散热专家交流要点0705

金刚石散热材料的热导率较传统材料提升4-6倍，但价格涨幅高，短期在高端芯片场景落地，后续逐步降成本。分材料看：
1.金刚石铜：成本高于纯铜4-5倍，加工难度高，将部分替代铜合金散热材料，优先应用于芯片外部与散热器结合的部件（如Lid）
2.金刚石铝：热导率略低于金刚石铜，但重量更轻
3.单晶材料：热导率、光学性能、半导体性能优，用于1英寸以内

成本结构：4英寸金刚石多晶片售价1.5万-3万/片，成本约1万/片（电费、设备与厂房折旧、人工各占1/3），未来成本端均有下降空间，预计未来2年售价将逐步下探到0.5万-1万/片

龙头公司布局情况：均处于发样测试阶段，尚未获得长期批量订单，也未正式通过客户检验，国机精工向N客户供应4英寸产品，黄河旋风向华南客户送样，沃尔德向T客户送样

SFD定增募资投金刚石钻针，相比于原有合金钻针厂商，SFD对金刚石材料加工工艺较深，26年在前期准备阶段，预计27H1可具备量产条件

## 总体总结

主题正文
1. 金刚石散热专家交流要点0705
2. 金刚石散热材料的热导率较传统材料提升4-6倍，但价格涨幅高，短期在高端芯片场景落地，后续逐步降成本。
3. 1.金刚石铜：成本高于纯铜4-5倍，加工难度高，将部分替代铜合金散热材料，优先应用于芯片外部与散热器结合的部件（如Lid）
4. 2.金刚石铝：热导率略低于金刚石铜，但重量更轻
5. 3.单晶材料：热导率、光学性能、半导体性能优，用于1英寸以内
6. 成本结构：4英寸金刚石多晶片售价1.5万-3万/片，成本约1万/片（电费、设备与厂房折旧、人工各占1/3），未来成本端均有下降空间，预计未来2年售价将逐步下探到0.5万-1万/片
7. 龙头公司布局情况：均处于发样测试阶段，尚未获得长期批量订单，也未正式通过客户检验，国机精工向N客户供应4英寸产品，黄河旋风向华南客户送样，沃尔德向T客户送样
8. SFD定增募资投金刚石钻针，相比于原有合金钻针厂商，SFD对金刚石材料加工工艺较深，26年在前期准备阶段，预计27H1可具备量产条件