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title: "HF 0702 核心推荐：中船/中巨芯/半导体设备非金属零部件 🚢中船特气：当前最大的确定性，绝对龙头 大规模扩产 三星集团宣布将在韩国国内投资总计2655万亿"
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# HF 0702 核心推荐：中船/中巨芯/半导体设备非金属零部件 🚢中船特气：当前最大的确定性，绝对龙头 大规模扩产 三星集团宣布将在韩国国内投资总计2655万亿

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## 正文

HF 0702 核心推荐：中船/中巨芯/半导体设备非金属零部件

🚢中船特气：当前最大的确定性，绝对龙头
大规模扩产 三星集团宣布将在韩国国内投资总计2655万亿韩元（约合人民币11.7万亿元），用于培育最尖端未来产业；SK集团则将围绕AI数据中心和半导体生产基地建设推进总计2100万亿韩元（约合人民币9.25万亿元）投资。
六氟化钨卖方市场、价格弹性巨大。六氟化钨需求端确定性提升，预计年复合20%+增长；供给侧硬约束，供需缺口确定性扩大。
中船特气 绝对龙头，27年量价齐升。新产能释放、打通全部存储客户供应。
中巨芯 六氟化钨+电子级氢氟酸+电子级氢氟酸+六氟丁二烯。
其他气体公司均受益 关注昊华/和远/华特等。

🧧半导体刻蚀/薄膜沉积设备非金属零部件，市场超300亿元
1、以28nm制程产线为例，每1万片/月 12英寸晶圆产能中刻蚀/薄膜沉积设备中非金属零部件年消耗1.6/1.4亿元，合计约3亿元。45/28/14/7nm制程刻蚀次数分别约28/40/64/140次，制程升级拉动非金属零部件消耗快速上行。根据SEMI 预测，2026 年末中国大陆 12 英寸晶圆月总产能将达321万片，国内以成熟制程为主，对应非金属零部件消耗约500亿元/年，实际约300-400亿元（部分晶圆厂减少更换频率）。考虑国内存储、逻辑厂扩产预期，市场规模持续提升。
2、目前非金属零部件海外厂商（日韩为主）供给70%-80%，国产替代需求提升。国内臻宝科技、神工股份、珂玛科技在非金属零部件领域均有布局，建议关注。

## 总体总结

主题正文
1. HF 0702 核心推荐：中船/中巨芯/半导体设备非金属零部件
2. 大规模扩产 三星集团宣布将在韩国国内投资总计2655万亿韩元（约合人民币11.7万亿元），用于培育最尖端未来产业；
3. SK集团则将围绕AI数据中心和半导体生产基地建设推进总计2100万亿韩元（约合人民币9.25万亿元）投资。
4. 六氟化钨需求端确定性提升，预计年复合20%+增长；
5. 1、以28nm制程产线为例，每1万片/月 12英寸晶圆产能中刻蚀/薄膜沉积设备中非金属零部件年消耗1.6/1.4亿元，合计约3亿元。
6. 45/28/14/7nm制程刻蚀次数分别约28/40/64/140次，制程升级拉动非金属零部件消耗快速上行。
7. 根据SEMI 预测，2026 年末中国大陆 12 英寸晶圆月总产能将达321万片，国内以成熟制程为主，对应非金属零部件消耗约500亿元/年，实际约300-400亿元（部分晶圆厂减少更换频率）。
8. 国内臻宝科技、神工股份、珂玛科技在非金属零部件领域均有布局，建议关注。