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title: "MLCC经销商专家：涨价由现货向原厂渠道蔓延，持续性或长于上轮周期 ———————————— ✅涨价相关：现货已领涨，目前向原厂渠道蔓延，中小客户侧反馈明显 1"
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# MLCC经销商专家：涨价由现货向原厂渠道蔓延，持续性或长于上轮周期 ———————————— ✅涨价相关：现货已领涨，目前向原厂渠道蔓延，中小客户侧反馈明显 1

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## 正文

MLCC经销商专家：涨价由现货向原厂渠道蔓延，持续性或长于上轮周期
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✅涨价相关：现货已领涨，目前向原厂渠道蔓延，中小客户侧反馈明显

1、涨价节奏：现货端，2026年4月底，现货价格较25年涨2-3倍，5-6月受三星调整渠道价格影响，6月上旬上涨至5-10倍，后进入一定横盘，近期又有上升。终端，此前仅个别料号缺货涨价，5月交付延迟，客户开始接受涨价，6月份上涨30%， 预计7月份涨到50%，27年初或达100%。客户涨价接受度高，MLCC占bom成本普遍仅2-3%。具体规格来看，0201/104产品基准价1.3元/k只，当前原厂出货2元/k只，大客户2-3元/k只，中小客户现货价5-10元/k只。

2、原厂涨价策略：日系客户保AI订单为主，减少其他料号接单，甚至5月开始停止部分接单；三星5月中旬对渠道涨价。台系、国产跟涨，普遍不用涨价函，而是通过拉长交期，常规生产周期3-4周，目前常规价格交期拉长至1-2月， 优先保供价格更优客户。

3、库存： 经销商库存水平不高，高容MLCC在1个月以内，中低容2个月，并逐步消化，原厂端库存处于低位。

✅AI相关：产品要求高，产能切换具备壁垒

1、AI产品特性：容值基本采用107/476等型号；温度由消费级X5，提升至X6、X7，耐温范围由-40~85℃提升至-55~125℃；耐压等级由6.3V提升至25-100V；

2、生产壁垒：1）设备端前道流延（3-5μm到1μm）、印刷叠层（几十层到数百层）、后道烧结工艺（温度控制）要求都显著更高；2）原材料端高容产品需要用到日系超细颗粒粉料；3）配方：独家配方下良率、生产成本更优。国产高容相对日韩有2代技术差，需要3年或更久时间追赶。

✅周期判断：AI需求扩产慢，结构性缺货，长度预计长于上一轮

1、上一轮：经历10年的恶性竞争，剩余厂商产能紧张且扩产意愿低，遇到17-18年消费电子需求增长以及日韩系厂商退出低端市场，造成较大缺口，部分极端料号涨幅达40倍甚至更多。

2、这一轮：目前AI领域年需求量约1000亿只，数量维度占2%，集中在英伟达AI超高容产品存在明显技术壁垒，目前受日韩大厂垄断，但处于谨慎考虑，他们扩产幅度在20%以内，且周期在1.5年以上， 导致涨价周期可能延续至2028年。

## 总体总结

主题正文
1. 1、涨价节奏：现货端，2026年4月底，现货价格较25年涨2-3倍，5-6月受三星调整渠道价格影响，6月上旬上涨至5-10倍，后进入一定横盘，近期又有上升。
2. 终端，此前仅个别料号缺货涨价，5月交付延迟，客户开始接受涨价，6月份上涨30%， 预计7月份涨到50%，27年初或达100%。
3. 具体规格来看，0201/104产品基准价1.3元/k只，当前原厂出货2元/k只，大客户2-3元/k只，中小客户现货价5-10元/k只。
4. 2、原厂涨价策略：日系客户保AI订单为主，减少其他料号接单，甚至5月开始停止部分接单；
5. 台系、国产跟涨，普遍不用涨价函，而是通过拉长交期，常规生产周期3-4周，目前常规价格交期拉长至1-2月， 优先保供价格更优客户。
6. 2、生产壁垒：1）设备端前道流延（3-5μm到1μm）、印刷叠层（几十层到数百层）、后道烧结工艺（温度控制）要求都显著更高；
7. 1、上一轮：经历10年的恶性竞争，剩余厂商产能紧张且扩产意愿低，遇到17-18年消费电子需求增长以及日韩系厂商退出低端市场，造成较大缺口，部分极端料号涨幅达40倍甚至更多。
8. 2、这一轮：目前AI领域年需求量约1000亿只，数量维度占2%，集中在英伟达AI超高容产品存在明显技术壁垒，目前受日韩大厂垄断，但处于谨慎考虑，他们扩产幅度在20%以内，且周期在1.5年以上， 导致涨价周期可能延续至2028年。