---
title: "【天风电子】 智立方投资价值再梳理：检量测核心零部件&光芯片设备&先进封测设备平台型公司 从年初推荐智立方至今，公司各条业务线都实现了快速的增长，我们重新梳理下"
topic_id: 45544244852442518
created_at: 2026-07-03T22:23:17.746+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【天风电子】 智立方投资价值再梳理：检量测核心零部件&光芯片设备&先进封测设备平台型公司 从年初推荐智立方至今，公司各条业务线都实现了快速的增长，我们重新梳理下

- 序号：006
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544244852442518)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【天风电子】 智立方投资价值再梳理：检量测核心零部件&光芯片设备&先进封测设备平台型公司

从年初推荐智立方至今，公司各条业务线都实现了快速的增长，我们重新梳理下公司主要业务进展及市值目标预期如下：

光芯片设备业务受下游客户需求拉动高速增长：

-- 公司光芯片及光模块核心设备主要包括排巴机、拆巴机、Bar AOI、等，客户包括索尔思、Coherent、源杰科技、长光华芯、海思等国内头部客户；
-- 公司光芯片设备订单呈现加速增长，25-27年该项业务订单预计分别为0.5亿、6亿、15亿，订单呈现持续加速增长；
-- 该部分对应28年4亿利润，对应40倍PE，160亿分部市值；

合资子公司施耐博格精密系统（深圳）有限公司，负责对接亚太区半导体光学相关设备所需的纳米级精密运动控制平台，已经进入中科飞测等国内头部客户：

-- 市场门槛极高，纳米级精密运动控制平台属于检量测设备、混合键和等设备中非常核心的子系统，对于晶圆的定位精度可达纳米级，是“半导体制造与检测“的基石；
-- 国内市场空间巨大，产业链调研来看价值量约占bom成本的15%左右（明场等高价值量的设备所需的精密控制运动平台价值量有望接近千万，中低阶的量检测设备中的价值量也有200万左右），国内中长期检量测设备市场有望达到800亿量级，对应高精度精密运动控制平台市场有望达到60亿；
-- 已经进入中科飞测等龙头客户，瑞士施耐博格是全球精密运动控制平台龙头，客户包括KLA、AMAT、ASML、Onto等全球量检测龙头，合资子公司施耐博格精密系统（深圳）有限公司的产品已经成功进入中科飞测、埃芯半导体 等国内头部量检测客户，国产替代空间巨大；
-- 毛利率&净利率极高，由于其进入门槛极高，公司的纳米级精密运动控制平台毛利率约70-80%，稳态净利率有望达到40-50%；
-- 假设公司远期做国内50%份额，30亿收入，15亿利润，33%股权，40pe，远期分部市值200亿；

光模块&液冷相关设备业务受下游客户需求拉动高速增长：

-- 公司光模块相关设备今年明年订单预计分别为2亿、3亿，液冷进入Google产业链，今年明年订单预计分别为2亿、3亿；
-- 光模块&液冷合计订单今明年预计分别为4亿、6亿，25%净利率，对应28年1.25亿利润，30倍PE，50亿分部市值；

半导体封装领域固晶机、分选机等：

-- 公司半导体先进封装设备固晶机、分选机、EFEM等已经进入渠梁电子、通富.日月光等国内外头部客户，今明年订单预计分别为2亿、4亿，对应28年1.2亿利润，40倍PE，50亿分部市值；

消费电子业务：

-- 主要产品为光学识别&感应检测设备，苹果为核心客户，预计2028年收入超过4亿，1亿左右利润，30倍PE，30亿分部市值；

远期市值为光芯片设备160亿+施耐博格200亿+光模块液冷设备50亿+半导体封装50亿+消费电子业务30亿，共计490亿市值目标，对应当前177亿市值仍有接近2倍空间，建议继续重点关注；

## 总体总结

主题正文
1. -- 公司光芯片设备订单呈现加速增长，25-27年该项业务订单预计分别为0.5亿、6亿、15亿，订单呈现持续加速增长；
2. -- 国内市场空间巨大，产业链调研来看价值量约占bom成本的15%左右（明场等高价值量的设备所需的精密控制运动平台价值量有望接近千万，中低阶的量检测设备中的价值量也有200万左右），国内中长期检量测设备市场有望达到800亿量级，对应高精度精密运动控制平台市场有望达到60亿；
3. -- 已经进入中科飞测等龙头客户，瑞士施耐博格是全球精密运动控制平台龙头，客户包括KLA、AMAT、ASML、Onto等全球量检测龙头，合资子公司施耐博格精密系统（深圳）有限公司的产品已经成功进入中科飞测、埃芯半导体 等国内头部量检测客户，国产替代空间巨大；
4. -- 公司光模块相关设备今年明年订单预计分别为2亿、3亿，液冷进入Google产业链，今年明年订单预计分别为2亿、3亿；
5. -- 光模块&液冷合计订单今明年预计分别为4亿、6亿，25%净利率，对应28年1.25亿利润，30倍PE，50亿分部市值；
6. -- 公司半导体先进封装设备固晶机、分选机、EFEM等已经进入渠梁电子、通富.日月光等国内外头部客户，今明年订单预计分别为2亿、4亿，对应28年1.2亿利润，40倍PE，50亿分部市值；
7. -- 主要产品为光学识别&感应检测设备，苹果为核心客户，预计2028年收入超过4亿，1亿左右利润，30倍PE，30亿分部市值；
8. 远期市值为光芯片设备160亿+施耐博格200亿+光模块液冷设备50亿+半导体封装50亿+消费电子业务30亿，共计490亿市值目标，对应当前177亿市值仍有接近2倍空间，建议继续重点关注；
