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title: "【天风电新】玻璃基板行业专家交流要点-0701 ——————————— 趋势：摩尔定律放缓、物理空间逼近极限，以CoWoS为代表的先进封装技术成为AI算力实现性"
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# 【天风电新】玻璃基板行业专家交流要点-0701 ——————————— 趋势：摩尔定律放缓、物理空间逼近极限，以CoWoS为代表的先进封装技术成为AI算力实现性

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## 正文

【天风电新】玻璃基板行业专家交流要点-0701
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趋势：摩尔定律放缓、物理空间逼近极限，以CoWoS为代表的先进封装技术成为AI算力实现性能飞跃的关键。硅中介层与有机载板热膨胀系数差异大，大尺寸芯片热失控导致翘曲、焊点开裂等问题。解决方案：1）硅中介层填充树脂、聚酰亚胺等材料做缓冲；2）玻璃替代载板core层，降低热膨胀系数，可适用大尺寸芯片。

优势：1）玻璃基板CTE与硅芯片天然匹配；2）更高平整度、更低翘曲、更精细的布线和更高互联密度。2030年若实现50%替代，市场空间可达400亿美元，长期看市场或达万亿级别。

当前卡点：1）可靠性方面，加工生产中会产生微裂纹，需解决；2）良率需提升，直接对应成本。

进展：1）英特尔最早2023年提出玻璃基板方案，玻璃基板替代ABF载板，26年开始试产、28年量产；2）日本Ibiden与英伟达合作；3）三星、LG、SKC等在小批量送样阶段。国内京东方、沃格光电、美维已布局产线，进展领先。

核心工序：激光诱导+刻蚀->种子层沉积->电镀铜->CMP->RDL布线，目前高深宽比孔种子层覆盖（高台阶覆盖率）和无空洞电镀填充是核心难点。

## 总体总结

主题正文
1. 趋势：摩尔定律放缓、物理空间逼近极限，以CoWoS为代表的先进封装技术成为AI算力实现性能飞跃的关键。
2. 解决方案：1）硅中介层填充树脂、聚酰亚胺等材料做缓冲；
3. 2）玻璃替代载板core层，降低热膨胀系数，可适用大尺寸芯片。
4. 2）更高平整度、更低翘曲、更精细的布线和更高互联密度。
5. 2030年若实现50%替代，市场空间可达400亿美元，长期看市场或达万亿级别。
6. 当前卡点：1）可靠性方面，加工生产中会产生微裂纹，需解决；
7. 进展：1）英特尔最早2023年提出玻璃基板方案，玻璃基板替代ABF载板，26年开始试产、28年量产；
8. 核心工序：激光诱导+刻蚀->种子层沉积->电镀铜->CMP->RDL布线，目前高深宽比孔种子层覆盖（高台阶覆盖率）和无空洞电镀填充是核心难点。