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title: "【[庆祝]同兴达 】深度绑定日月光先进封测，CoWoS 配套业务直接受益涨价，量价共振可期！【半导体封测团队】 [玫瑰]同兴达与日月光合资昆山日月同芯，持股 7"
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# 【[庆祝]同兴达 】深度绑定日月光先进封测，CoWoS 配套业务直接受益涨价，量价共振可期！【半导体封测团队】 [玫瑰]同兴达与日月光合资昆山日月同芯，持股 7

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## 正文

【[庆祝]同兴达 】深度绑定日月光先进封测，CoWoS 配套业务直接受益涨价，量价共振可期！【半导体封测团队】

[玫瑰]同兴达与日月光合资昆山日月同芯，持股 75.76%，专注 CoWoS 核心前置 12 寸晶圆凸块 Bumping 工艺，独家配套日月光英伟达 AI 算力 CoWoS 订单，月产 2 万片 12 寸凸块晶圆，签订长期供货协议，产品直供日月光全球所有封测基地。本次日月光全品类先进封装最高涨价 20%，公司上游配套工序同步上调加工费，订单量与单品毛利率同步抬升，26 年产能持续爬坡，合资工厂业绩弹性显著。

[玫瑰]行业空间：全球 AI 算力带动 CoWoS、FoCoS 先进封装需求持续爆发，全球先进封装市场规模超千亿元；国内 12 寸晶圆凸块代工环节高度紧缺，海外厂商垄断供给，国产配套产能稀缺，叠加上游封测大厂涨价传导，上游晶圆凸块加工环节同步迎来涨价周期，行业量价齐升逻辑确立。
[玫瑰]公司整体：除先进封测前置晶圆凸块业务外，传统显示驱动、摄像头模组业务稳量贡献基础利润；AI 算力先进封装为第二增长曲线，伴随英伟达、AMD GPU 订单持续放量，叠加日月光涨价带来的加工单价上行，26 年先进封装板块业绩有望实现翻倍增长。

## 总体总结

主题正文
1. 【[庆祝]同兴达 】深度绑定日月光先进封测，CoWoS 配套业务直接受益涨价，量价共振可期！
2. 【半导体封测团队】
3. [玫瑰]同兴达与日月光合资昆山日月同芯，持股 75.76%，专注 CoWoS 核心前置 12 寸晶圆凸块 Bumping 工艺，独家配套日月光英伟达 AI 算力 CoWoS 订单，月产 2 万片 12 寸凸块晶圆，签订长期供货协议，产品直供日月光全球所有封测基地。
4. 本次日月光全品类先进封装最高涨价 20%，公司上游配套工序同步上调加工费，订单量与单品毛利率同步抬升，26 年产能持续爬坡，合资工厂业绩弹性显著。
5. [玫瑰]行业空间：全球 AI 算力带动 CoWoS、FoCoS 先进封装需求持续爆发，全球先进封装市场规模超千亿元；
6. 国内 12 寸晶圆凸块代工环节高度紧缺，海外厂商垄断供给，国产配套产能稀缺，叠加上游封测大厂涨价传导，上游晶圆凸块加工环节同步迎来涨价周期，行业量价齐升逻辑确立。
7. [玫瑰]公司整体：除先进封测前置晶圆凸块业务外，传统显示驱动、摄像头模组业务稳量贡献基础利润；
8. AI 算力先进封装为第二增长曲线，伴随英伟达、AMD GPU 订单持续放量，叠加日月光涨价带来的加工单价上行，26 年先进封装板块业绩有望实现翻倍增长。