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# 【重点推荐骄成超声】晶圆超扫持续突破，cx核心供应商，强call！回调就是买入机会 半导体业务：晶圆超扫25年从0-1，进入头部两家存储厂，有望持续突破客户。中

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## 正文

【重点推荐骄成超声】晶圆超扫持续突破，cx核心供应商，强call！回调就是买入机会

半导体业务：晶圆超扫25年从0-1，进入头部两家存储厂，有望持续突破客户。中期HBM+COWOS假设行业空间40-50e，公司市占率40%-50%，对应20e收入，40%净利率，8e业绩。

主业营收规模上升后利润弹性巨大。26年锂电焊接设备订单有望翻倍（25年订单2.5e，收入2.2e），IGBT和线束高速增长（24-25年新签订单分别为2/4e，26年有望达到5-6e，收入端25年仅2e），耗材新产能投放后收入有望加速。收入端26年保守增量包括1e锂电焊机+2eIGBT及线束焊机+1.2e耗材，增量毛利2e+，费用端研发高投入阶段已过，主业进入利润快速释放阶段。

平台化逻辑逐步演绎：公司发挥超声共性技术优势，打造平台型公司。光模块固晶、键合、检测设备研发顺利，头部客户积极对接中。液冷板微通道检测设备目前已进入头部客户供应链，今年有望获取大几千万订单。

盈利预测及投资建议：预计2026-2028年公司归母净利润分别为3亿、5亿、8亿，对应当前市值73X、44X、27X，主业高速增长+耗材逻辑，27年给与30X估值，半导体业务中期8亿业绩给30X，合计看400亿市值。

## 总体总结

主题正文
1. 【重点推荐骄成超声】晶圆超扫持续突破，cx核心供应商，强call！
2. 半导体业务：晶圆超扫25年从0-1，进入头部两家存储厂，有望持续突破客户。
3. 中期HBM+COWOS假设行业空间40-50e，公司市占率40%-50%，对应20e收入，40%净利率，8e业绩。
4. 主业营收规模上升后利润弹性巨大。
5. 26年锂电焊接设备订单有望翻倍（25年订单2.5e，收入2.2e），IGBT和线束高速增长（24-25年新签订单分别为2/4e，26年有望达到5-6e，收入端25年仅2e），耗材新产能投放后收入有望加速。
6. 收入端26年保守增量包括1e锂电焊机+2eIGBT及线束焊机+1.2e耗材，增量毛利2e+，费用端研发高投入阶段已过，主业进入利润快速释放阶段。
7. 液冷板微通道检测设备目前已进入头部客户供应链，今年有望获取大几千万订单。
8. 盈利预测及投资建议：预计2026-2028年公司归母净利润分别为3亿、5亿、8亿，对应当前市值73X、44X、27X，主业高速增长+耗材逻辑，27年给与30X估值，半导体业务中期8亿业绩给30X，合计看400亿市值。