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title: "电子布观点更新0630：基本面持续景气&价格传导顺畅，把握EPS预期持续上修超过已经price in部分的认知差 电子布上周市场表现极致优异，昨天有部分兑现实属"
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# 电子布观点更新0630：基本面持续景气&价格传导顺畅，把握EPS预期持续上修超过已经price in部分的认知差 电子布上周市场表现极致优异，昨天有部分兑现实属

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## 正文

电子布观点更新0630：基本面持续景气&价格传导顺畅，把握EPS预期持续上修超过已经price in部分的认知差

电子布上周市场表现极致优异，昨天有部分兑现实属合理，基本面无虞， 且近两周月初时点或将有涨价函落地，坚定看好产业大周期，关于几点思考汇报如下：

1、从E布价格传导来看后续价格天花板
E布价格传导到终端核心需要通过CCL-PCB两个重要环节，1）从CCL来看，当前正加速落实涨价，我们此前汇报过利润-价格敏感性测算体系，CCL的利润-价格敏感系数约+6.5x，布的利润-价格敏感系数为-1.6x，进一步推演可以发现 当CCL和布同步涨幅次数越多、CCL的单位利润越厚，因此我们认为CCL在产业大周期下对共同涨价具备较高接受意愿。2）从PCB来看，木林森、猎板等小厂先后发涨价函，强调PCB核心材料严重缺货、交期拉长2-3个月，PCB价格随上游同步上涨，预估到27H2才缓解。此外， 产业反馈PCB行业中最低端的汽车板也早在4-5月就开始谈涨价、当前逐渐得到较好落实。【我们构建一个测算模型，将PCB、CCL、布价格涨幅纳入参数，测算当低端PCB处于盈亏平衡时布价的天花板所在，可以看到E布有望涨至15元+的高度。】

2、和存储类比展望后市
“26年中的电子布，25年底的存储”，二者相同之处在于受AI指数级需求增长虹吸、供给存在瓶颈、低端/高端产能可相互转产；相异之处在于电子布在终端BOM占比远低于电子布，利润基本盘较小但弹性大。由于AI终端和传统终端共用上游AI品， 价格传导看终局最重要的是支付能力最强的客户（即AI终端）接受不了了则会见到拐点、但PCB链占比低，到涨到无法接受的程度天花板较远。

3、当前股价演绎到什么阶段了，如何理解？
产业趋势投资体系更多在于把握“景气度+确定性”两个核心锚点，当前时点及整个Q3来看， 无论是E布/CCL/LDK2布/T布都处于“景气度继续上行+产业趋势确定”阶段，持续看好中国巨石/建滔积层板（集团）/国际复材/宏和科技等。而估值其实是“既是技术又是人为的艺术”，PEG估值方法的前提是增速稳定，而产业趋势的特点恰恰是不稳定，估值通常“前高后低”， 赚的是随着产业景气提升（如涨价）带来的EPS持续上修超过已经pricein部分的认知差。

后续短期核心边际变化点在于价格停止增长or股价对价格增长不敏感、中长期边际变化点还是在于最重要的织布机（我们今日与织布机线下沟通如需交流私戳），但当前均未出现拐点，景气上行无虞。

## 总体总结

主题正文
1. E布价格传导到终端核心需要通过CCL-PCB两个重要环节，1）从CCL来看，当前正加速落实涨价，我们此前汇报过利润-价格敏感性测算体系，CCL的利润-价格敏感系数约+6.5x，布的利润-价格敏感系数为-1.6x，进一步推演可以发现 当CCL和布同步涨幅次数越多、CCL的单位利润越厚，因此我们认为CCL在产业大周期下对共同涨价具备较高接受意愿。
2. 2）从PCB来看，木林森、猎板等小厂先后发涨价函，强调PCB核心材料严重缺货、交期拉长2-3个月，PCB价格随上游同步上涨，预估到27H2才缓解。
3. 【我们构建一个测算模型，将PCB、CCL、布价格涨幅纳入参数，测算当低端PCB处于盈亏平衡时布价的天花板所在，可以看到E布有望涨至15元+的高度。
4. “26年中的电子布，25年底的存储”，二者相同之处在于受AI指数级需求增长虹吸、供给存在瓶颈、低端/高端产能可相互转产；
5. 由于AI终端和传统终端共用上游AI品， 价格传导看终局最重要的是支付能力最强的客户（即AI终端）接受不了了则会见到拐点、但PCB链占比低，到涨到无法接受的程度天花板较远。
6. 产业趋势投资体系更多在于把握“景气度+确定性”两个核心锚点，当前时点及整个Q3来看， 无论是E布/CCL/LDK2布/T布都处于“景气度继续上行+产业趋势确定”阶段，持续看好中国巨石/建滔积层板（集团）/国际复材/宏和科技等。
7. 而估值其实是“既是技术又是人为的艺术”，PEG估值方法的前提是增速稳定，而产业趋势的特点恰恰是不稳定，估值通常“前高后低”， 赚的是随着产业景气提升（如涨价）带来的EPS持续上修超过已经pricein部分的认知差。
8. 后续短期核心边际变化点在于价格停止增长or股价对价格增长不敏感、中长期边际变化点还是在于最重要的织布机（我们今日与织布机线下沟通如需交流私戳），但当前均未出现拐点，景气上行无虞。
