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topic_id: 14422488212214142
created_at: 2026-07-01T09:19:36.014+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【HFDZ】昀冢科技7月1日复牌❗️MLCC产能爬坡 + DPC陶瓷基板，AI服务器电子陶瓷核心弹性标的❗️ 昀冢科技7月1日复牌，继续重点推荐！ 这轮行情的核

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## 正文

【HFDZ】昀冢科技7月1日复牌❗️MLCC产能爬坡 + DPC陶瓷基板，AI服务器电子陶瓷核心弹性标的❗️

昀冢科技7月1日复牌，继续重点推荐！

这轮行情的核心非常清楚：AI服务器带动高端MLCC需求爆发，1.6T光模块带动DPC陶瓷基板散热升级，公司正站在电子陶瓷两大高景气方向的交汇点。

👉 MLCC：公司已经进入产能爬坡和收入兑现阶段。
2025年公司电子陶瓷业务收入1.65亿元，同比大增310.69%，收入占比接近30%，已经成为公司最重要的成长业务。2026Q1公司收入继续高增，同比增长56.28%，说明MLCC产能释放正在持续反映到报表端。

更重要的是，本轮MLCC周期的弹性来自AI服务器。GPU功耗提升、供电复杂度上升、单机MLCC用量大幅增加，行业供需持续收紧。海外大厂涨价已经打响第一枪，国产MLCC厂商有望迎来量价齐升窗口。

👉 定增扩产：公司战略资源继续加码电子陶瓷。
公司近期定增方案明确投向DPC智能化产线、片式MLCC、高容量MLCC等方向；同时拟投资15亿元建设高性能MLCC项目。

这是围绕AI服务器、高端MLCC、算力散热材料进行系统性布局。产能、产品、资金三条线同时强化，成长路径更加清晰。

👉 DPC陶瓷基板：打开第二成长曲线。
1.6T光模块功耗持续提升，氮化铝DPC陶瓷基板在散热、高可靠封装中的价值明显提升。公司DPC工艺全流程自主，产品覆盖激光热沉、卫星TR管壳等方向，已经具备从激光到低轨卫星的多场景拓展能力。若导入到光模块领域，业务空间有望进一步打开。

昀冢科技现在的核心看点，就是MLCC产能爬坡兑现 + 定增扩产强化 + DPC陶瓷基板受益算力散热升级。复牌只是催化，真正的主线是公司电子陶瓷资产正在加速重估。我们继续重点推荐！

## 总体总结

主题正文
1. 【HFDZ】昀冢科技7月1日复牌❗️MLCC产能爬坡 + DPC陶瓷基板，AI服务器电子陶瓷核心弹性标的❗️
2. 昀冢科技7月1日复牌，继续重点推荐！
3. 这轮行情的核心非常清楚：AI服务器带动高端MLCC需求爆发，1.6T光模块带动DPC陶瓷基板散热升级，公司正站在电子陶瓷两大高景气方向的交汇点。
4. 2025年公司电子陶瓷业务收入1.65亿元，同比大增310.69%，收入占比接近30%，已经成为公司最重要的成长业务。
5. 2026Q1公司收入继续高增，同比增长56.28%，说明MLCC产能释放正在持续反映到报表端。
6. 同时拟投资15亿元建设高性能MLCC项目。
7. 1.6T光模块功耗持续提升，氮化铝DPC陶瓷基板在散热、高可靠封装中的价值明显提升。
8. 昀冢科技现在的核心看点，就是MLCC产能爬坡兑现 + 定增扩产强化 + DPC陶瓷基板受益算力散热升级。