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title: "四方达发布2026年度向特定对象发行A股股票预案 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过20亿元，其中17.5亿元用于金刚石钻针产业化项目，包括建设投资15."
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# 四方达发布2026年度向特定对象发行A股股票预案 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过20亿元，其中17.5亿元用于金刚石钻针产业化项目，包括建设投资15.

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## 正文

四方达发布2026年度向特定对象发行A股股票预案

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过20亿元，其中17.5亿元用于金刚石钻针产业化项目，包括建设投资15.6亿元及铺底流动资金1.9亿元，实施地点位于郑州市，建设周期36个月；2.5亿元用于补充流动资金。项目聚焦高端半导体与PCB领域超细径金刚石钻针的规模化量产，依托公司自主掌握的金刚石复合材料、多轴激光微加工等核心技术，突破高端加工耗材进口依赖，提升高性能金刚石钻针规模化生产能力，优化产品结构，增强盈利水平与产业链自主可控能力。项目建成后将形成年产710万支钻针的产能，所得税后内部收益率为17.66%，构建新增长曲线。

本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，采取询价方式发行，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价的80%。发行数量不超过发行前总股本的20%，即不超过9714.48万股，最终数量由董事会与保荐机构协商确定。

发行前，控股股东、董事长方海江持股28.74%，实际控制人夫妇合计持股35.50%。按发行上限测算，发行后方海江持股比例不低于23.95%，夫妇合计不低于29.58%，控制权未发生变更。

公司在聚晶金刚石领域拥有数十年技术沉淀，是国内少数具备聚晶金刚石规模化生产能力的厂商，聚晶金刚石微钻针当前处于客户验证阶段，订单节奏受下游终端客户（如英伟达等）的产品放量节奏影响，高端PCB产品的迭代节奏由终端厂商决定。公司微钻产品性能优势显著，针对高端PCB板打孔数可达万孔级别，单根针即可完成单块高端板的全部打孔工序，可减少换针时间，大幅提升生产效率、降低生产成本，而传统CVD涂层钻针打M9高端板一支只能打300-400孔。

## 总体总结

主题正文
1. 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过20亿元，其中17.5亿元用于金刚石钻针产业化项目，包括建设投资15.6亿元及铺底流动资金1.9亿元，实施地点位于郑州市，建设周期36个月；
2. 项目聚焦高端半导体与PCB领域超细径金刚石钻针的规模化量产，依托公司自主掌握的金刚石复合材料、多轴激光微加工等核心技术，突破高端加工耗材进口依赖，提升高性能金刚石钻针规模化生产能力，优化产品结构，增强盈利水平与产业链自主可控能力。
3. 项目建成后将形成年产710万支钻针的产能，所得税后内部收益率为17.66%，构建新增长曲线。
4. 本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，采取询价方式发行，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价的80%。
5. 发行数量不超过发行前总股本的20%，即不超过9714.48万股，最终数量由董事会与保荐机构协商确定。
6. 按发行上限测算，发行后方海江持股比例不低于23.95%，夫妇合计不低于29.58%，控制权未发生变更。
7. 公司在聚晶金刚石领域拥有数十年技术沉淀，是国内少数具备聚晶金刚石规模化生产能力的厂商，聚晶金刚石微钻针当前处于客户验证阶段，订单节奏受下游终端客户（如英伟达等）的产品放量节奏影响，高端PCB产品的迭代节奏由终端厂商决定。
8. 公司微钻产品性能优势显著，针对高端PCB板打孔数可达万孔级别，单根针即可完成单块高端板的全部打孔工序，可减少换针时间，大幅提升生产效率、降低生产成本，而传统CVD涂层钻针打M9高端板一支只能打300-400孔。