---
title: "【晶盛机电】低估的半导体设备&零部件+AI散热材料龙头【东吴机械】 1、半导体大硅片设备龙头，硅片迎涨价潮有望扩产利好设备：海外信越化学、SUMCO、环球晶圆三"
topic_id: 45544511414424248
created_at: 2026-07-01T10:43:45.799+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【晶盛机电】低估的半导体设备&零部件+AI散热材料龙头【东吴机械】 1、半导体大硅片设备龙头，硅片迎涨价潮有望扩产利好设备：海外信越化学、SUMCO、环球晶圆三

- 序号：355
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544511414424248)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【晶盛机电】低估的半导体设备&零部件+AI散热材料龙头【东吴机械】

1、半导体大硅片设备龙头，硅片迎涨价潮有望扩产利好设备：海外信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头宣布12英寸常规硅片涨5%到8%，AI专用高端硅片涨18%到22%，国内立昂微宣布7月1日起全系列硅片产品上调10%至15%， 我们认为伴随硅片盈利改善、扩产有望提速、目前晶盛半导体设备在手订单约40e、以大硅片设备为主、包括长晶炉、切片、研磨、抛光等、国内沪硅、有研、中环等均为客户。

2、布局前道晶圆&后道先进封装设备：除了大硅片设备外， 晶盛还布局了前道晶圆设备如EPI（还可以做光芯片的沉积）、ALD、离子注入、后道先进封装设备如切磨抛、键合等、已进入国内外先进客户端积极验证ing。

3、半导体设备零部件定位高端：自2017年起累计投入10e，专注大腔体、高精密SiC/石英/金属零部件，既为自有设备配套，也面向国内设备厂商，去年收入约5-7e， 近期又更换募集资金6亿+投向半导体装备精密零部件智能化生产项目、2亿元投向高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目。

4、 AI散热领域布局氮化硅陶瓷、金刚石、碳化硅等： 晶盛首条氮化硅陶瓷材料产线已经通线，氮化硅陶瓷具备良好的热膨胀系数，可用于芯片、轨道交通与智能电网等多个领域；子公司晶信绿钻依托自主装备，实现了面向芯片散热的金刚石热沉片的开发；碳化硅SiC26年底90万片产能达产，新能源车、先进封装、HVDC、AR眼镜等领域持续推进ing。

## 总体总结

主题正文
1. 【晶盛机电】低估的半导体设备&零部件+AI散热材料龙头【东吴机械】
2. 1、半导体大硅片设备龙头，硅片迎涨价潮有望扩产利好设备：海外信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头宣布12英寸常规硅片涨5%到8%，AI专用高端硅片涨18%到22%，国内立昂微宣布7月1日起全系列硅片产品上调10%至15%， 我们认为伴随硅片盈利改善、扩产有望提速、目前晶盛半导体设备在手订单约40e、以大硅片设备为主、包括长晶炉、切片、研磨、抛光等、国内沪硅、有研、中环等均为客户。
3. 2、布局前道晶圆&后道先进封装设备：除了大硅片设备外， 晶盛还布局了前道晶圆设备如EPI（还可以做光芯片的沉积）、ALD、离子注入、后道先进封装设备如切磨抛、键合等、已进入国内外先进客户端积极验证ing。
4. 3、半导体设备零部件定位高端：自2017年起累计投入10e，专注大腔体、高精密SiC/石英/金属零部件，既为自有设备配套，也面向国内设备厂商，去年收入约5-7e， 近期又更换募集资金6亿+投向半导体装备精密零部件智能化生产项目、2亿元投向高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目。
5. 4、 AI散热领域布局氮化硅陶瓷、金刚石、碳化硅等： 晶盛首条氮化硅陶瓷材料产线已经通线，氮化硅陶瓷具备良好的热膨胀系数，可用于芯片、轨道交通与智能电网等多个领域；
6. 子公司晶信绿钻依托自主装备，实现了面向芯片散热的金刚石热沉片的开发；
7. 碳化硅SiC26年底90万片产能达产，新能源车、先进封装、HVDC、AR眼镜等领域持续推进ing。