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title: "【国金电新】再再再call六氟化钨：涨价强品种，供需矛盾长期存在 产品刚需、需求持续高增 1. 六氟化钨是半导体芯片必备高端电子特气，存储芯片（3D NAND/"
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# 【国金电新】再再再call六氟化钨：涨价强品种，供需矛盾长期存在 产品刚需、需求持续高增 1. 六氟化钨是半导体芯片必备高端电子特气，存储芯片（3D NAND/

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## 正文

【国金电新】再再再call六氟化钨：涨价强品种，供需矛盾长期存在

产品刚需、需求持续高增

1. 六氟化钨是半导体芯片必备高端电子特气，存储芯片（3D NAND/DRAM）用量占8成，工艺短期不可替代；
2. 25年全球需求8500-9000吨，26年需求破万吨、增速超20%，未来3-5年需求年复合增速维持20%，晶圆扩产+芯片堆叠工艺升级持续拉动用量。

供给大幅收缩、长期供需缺口

1. 全球总产能仅9000-10000吨，原本供给就偏紧；
2. 日本两大厂商因高纯钨粉原料短缺大幅减产：一家26年7月关停，另一家砍80%产能，直接造成1500-2000吨供给缺口；
3. 韩国SK产能自用、美国新增产能极少；国内27年新增产能仅1000-1500吨，只能填补短期缺口，跟不上持续增长的需求；
4. 缺口从26年6月出现，贯穿27全年、28年继续扩大，供需紧平衡长期持续。

海内外价差巨大、海外涨价弹性极强

1. 成本区间80-100万/吨；国内现价120-150万/吨，海外200-300万/吨，盈利空间天差地别；
2. 国内价格跟着钨粉波动，海外由供需主导、价格持续上行；
3. 该材料在芯片制造成本占比不足2%，下游存储厂涨价容忍度高，叠加当前存储芯片涨价周期，价格上涨空间充足。

行业壁垒极高、国内企业稀缺受益。
1. 技术壁垒：高纯6N产品合成、电解槽工艺难度大，能供货海外大厂的企业极少；
2. 客户壁垒：海外晶圆验证要2-3年，新玩家很难切入；

核心受益标的：中船特气、中巨芯、昊华科技

风险提示：停牌监管风险，出口不及预期。

## 总体总结

主题正文
1. 1. 六氟化钨是半导体芯片必备高端电子特气，存储芯片（3D NAND/DRAM）用量占8成，工艺短期不可替代；
2. 2. 25年全球需求8500-9000吨，26年需求破万吨、增速超20%，未来3-5年需求年复合增速维持20%，晶圆扩产+芯片堆叠工艺升级持续拉动用量。
3. 2. 日本两大厂商因高纯钨粉原料短缺大幅减产：一家26年7月关停，另一家砍80%产能，直接造成1500-2000吨供给缺口；
4. 国内27年新增产能仅1000-1500吨，只能填补短期缺口，跟不上持续增长的需求；
5. 4. 缺口从26年6月出现，贯穿27全年、28年继续扩大，供需紧平衡长期持续。
6. 2. 国内价格跟着钨粉波动，海外由供需主导、价格持续上行；
7. 3. 该材料在芯片制造成本占比不足2%，下游存储厂涨价容忍度高，叠加当前存储芯片涨价周期，价格上涨空间充足。
8. 1. 技术壁垒：高纯6N产品合成、电解槽工艺难度大，能供货海外大厂的企业极少；
