---
title: "胜宏香港路演： “部分投资者此前担忧大厂客户会持续压价，但胜宏科技表示：AI印制电路板（PCB）原材料成本保持稳定，新一代产品成本传导落地顺畅；针对非AI类产品"
topic_id: 22255211822882111
created_at: 2026-07-01T20:08:53.526+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 胜宏香港路演： “部分投资者此前担忧大厂客户会持续压价，但胜宏科技表示：AI印制电路板（PCB）原材料成本保持稳定，新一代产品成本传导落地顺畅；针对非AI类产品

- 序号：161
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255211822882111)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

胜宏香港路演：

“部分投资者此前担忧大厂客户会持续压价，但胜宏科技表示：AI印制电路板（PCB）原材料成本保持稳定，新一代产品成本传导落地顺畅；针对非AI类产品，公司将优先承接平均售价（ASP）、毛利率（GPM）表现最优的订单。

据此公司预计，26财年毛利率较25财年基本持平；AI业务营收占比将从当前不足50%提升至60%–70%；2025年公司产值为350亿元人民币，预计2030年产值将增至当前约3–4倍。

针对Rubin平台相关业务：公司有信心在GB300配套计算载板高密度互联板（HDI）领域维持多数份额，并目标在核心客户全品类产品中保持约50%市占率。胜宏判断Rubin Ultra平台导入正交背板的进度不会延期，但终端客户目前正在评估十余种材料与供应商组合方案，涵盖不同层数板材、石英玻璃（Q-glass）及聚四氟乙烯（PTFE）基材。

除头部GPU客户外，公司正拓展更多专用集成电路（ASIC）客户。当前ASIC设计方案正从高阶线路板（HLC）转向高密度互联板（HDI），公司目标远期ASIC与GPU业务营收占比达到1:1。
公司现已为美国头部云服务商（CSP）第七代产品供应CPU印制电路板，同时有信心在2026年末切入其第八代TPU印制电路板供应链。

26财年资本开支（capex）指引约180亿元人民币，其中约150亿元将投建惠州十厂、十一厂。十二厂、十三厂规划单厂产值超100亿元，专门生产1.6T光模块PCB，远期还有望覆盖CoWoS封装基板；头部GPU客户给出的需求指引十分旺盛。

管理层长期展望：2030年整体产值有望突破1000亿元人民币。”

## 总体总结

主题正文
1. “部分投资者此前担忧大厂客户会持续压价，但胜宏科技表示：AI印制电路板（PCB）原材料成本保持稳定，新一代产品成本传导落地顺畅；
2. 针对非AI类产品，公司将优先承接平均售价（ASP）、毛利率（GPM）表现最优的订单。
3. 据此公司预计，26财年毛利率较25财年基本持平；
4. 2025年公司产值为350亿元人民币，预计2030年产值将增至当前约3–4倍。
5. 针对Rubin平台相关业务：公司有信心在GB300配套计算载板高密度互联板（HDI）领域维持多数份额，并目标在核心客户全品类产品中保持约50%市占率。
6. 胜宏判断Rubin Ultra平台导入正交背板的进度不会延期，但终端客户目前正在评估十余种材料与供应商组合方案，涵盖不同层数板材、石英玻璃（Q-glass）及聚四氟乙烯（PTFE）基材。
7. 当前ASIC设计方案正从高阶线路板（HLC）转向高密度互联板（HDI），公司目标远期ASIC与GPU业务营收占比达到1:1。
8. 公司现已为美国头部云服务商（CSP）第七代产品供应CPU印制电路板，同时有信心在2026年末切入其第八代TPU印制电路板供应链。