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# 📌 📰国巨（Yageo）相关消息：据媒体报道，管理层已于今日 7 月 1 日通知旗下客户上调 MLCC、铝电容与钽电容产品价格，上述三类产品营收规模约占到公司总

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## 正文

📌 📰国巨（Yageo）相关消息：据媒体报道，管理层已于今日 7 月 1 日通知旗下客户上调 MLCC、铝电容与钽电容产品价格，上述三类产品营收规模约占到公司总营收的一半。
📌 📊昨日市场层面也在讨论风华电子相关页面链接中，村田（Murata）对外放出涨价通知的相关消息。
📌 💡我们对于 MLCC 行业的投资逻辑核心为：AI 相关结构性需求占比持续上行，会带动产品平均单价（ASP）提升，其中。
📌 ⚠️即便存在上述利好逻辑，短期来看，公司股价仍会跟随本轮由周期行情驱动的产品涨价行情产生对应波动。
📌 📈金本（Kanemoto）近期开展的市场推广动作持续释放明确偏好：对比太阳诱电（Taiyo Yuden），机构更看好 MLCC 技术实力、落地执行能力均处于行业领先位置的村田（Murata）。
📌 ⏳目前投资者仍在持续观望村田后续业绩落地兑现情况，而 TDK 属于这条产业链逻辑中受益关联性相对较弱的标的。
📌 🔍投资者持续热议 Ibiden 的估值倍数水平，我们测算得出当前市场给予该公司的估值，已经超出对应 2030 财年 3000 亿日元的营业利润目标所能支撑的合理区间。
📌 ✅与此同时，智邦（Unimicron）仍是台湾资本市场机构偏好的标的，该公司估值倍数更低，并且在本轮全行业产品涨价浪潮里处于行业领跑位置。
📌 📰VIS 相关消息：各类持续更新的媒体报道均指出，成熟制程晶圆开启涨价周期，我们也因此收到大量关于联电（UMC）的咨询问询。
📌 🎯Gokul 更看好 Vanguard 这家公司，核心逻辑为关键头部客户安森美（NXP）、英飞凌（IFX）、瑞萨（Renesas）带来稳定强劲的电源芯片需求，同时公司同步推进产能扩充规划，并且借助中介层外包合作模式，成功切入台积电 CoWoS 供应链体系。
📌 📊多家媒体报道显示，行业下半年产品涨价幅度区间为 5% 至 15%，该涨价趋势与我们此前给出的行业预判完全一致。
📌 🔎我们判断本次涨价的覆盖范围会从电源、工业、汽车芯片赛道，逐步延伸至消费电子相关产品。
📌 ✅对比联电（UMC），我们更看好 VIS，核心支撑逻辑是 VIS 的汽车、工业业务营收占比更高，并且到 2028 财年，公司 AI 相关业务营收占比将提升至 30%，当前这一占比仅为百分之十几。
📌 📅迪斯科（Disco）相关消息：公司将在下周一 7 月 6 日收盘后发布 27 财年第一财季的初步经营业绩。
📌 📈现阶段投资者持续上调市场高度关注的第二财季（9 月季度）出货量预期，背后原因是前期初步行业调研反馈数据，整体好于市场此前一致预期。
📌 📝我们近期已经上调 27/28 财年（自然年 2027 年）的营业利润预估，调整幅度向市场一致预期靠拢，本次上调主要反映下游客户对 HBM 存储芯片、先进封装相关产能前景的乐观上修，相关逻辑观点，Jay 已经在韩国存储芯片行业相关报告、Gokul 在日月光（ASE）与 CoWoS 相关报告中完成阐述。
📌 🔭我们同样持续跟踪两大长期拓展赛道带来的行业增量机会，分别是 NAND 闪存混合键合技术、BSPDN 背面供电网络技术。
📌 📈William 在相关分析中也提出观点：短期维度，化学机械抛光（CMP）配套研磨耗材单位使用量持续提升，会直接利好 Kink 这家公司。
📌 ⏳拉长时间维度看，行业核心增量机会来自面板级封装（PLP）以及 HBM 混合键合两大技术路线。

## 总体总结

主题正文
1. 📌 📰国巨（Yageo）相关消息：据媒体报道，管理层已于今日 7 月 1 日通知旗下客户上调 MLCC、铝电容与钽电容产品价格，上述三类产品营收规模约占到公司总营收的一半。
2. 📌 💡我们对于 MLCC 行业的投资逻辑核心为：AI 相关结构性需求占比持续上行，会带动产品平均单价（ASP）提升，其中。
3. 📌 🔍投资者持续热议 Ibiden 的估值倍数水平，我们测算得出当前市场给予该公司的估值，已经超出对应 2030 财年 3000 亿日元的营业利润目标所能支撑的合理区间。
4. 📌 🎯Gokul 更看好 Vanguard 这家公司，核心逻辑为关键头部客户安森美（NXP）、英飞凌（IFX）、瑞萨（Renesas）带来稳定强劲的电源芯片需求，同时公司同步推进产能扩充规划，并且借助中介层外包合作模式，成功切入台积电 CoWoS 供应链体系。
5. 📌 ✅对比联电（UMC），我们更看好 VIS，核心支撑逻辑是 VIS 的汽车、工业业务营收占比更高，并且到 2028 财年，公司 AI 相关业务营收占比将提升至 30%，当前这一占比仅为百分之十几。
6. 📌 📈现阶段投资者持续上调市场高度关注的第二财季（9 月季度）出货量预期，背后原因是前期初步行业调研反馈数据，整体好于市场此前一致预期。
7. 📌 📝我们近期已经上调 27/28 财年（自然年 2027 年）的营业利润预估，调整幅度向市场一致预期靠拢，本次上调主要反映下游客户对 HBM 存储芯片、先进封装相关产能前景的乐观上修，相关逻辑观点，Jay 已经在韩国存储芯片行业相关报告、Gokul 在日月光（ASE）与 CoWoS 相关报告中完成阐述。
8. 📌 ⏳拉长时间维度看，行业核心增量机会来自面板级封装（PLP）以及 HBM 混合键合两大技术路线。