---
title: "长鑫科技上市在即，我们预计科技板块的交易会进一步集中在逻辑更顺、催化更密集、市场认知更强的领域，例如功率&重掺、存储&涨价、玻璃基板等细分领域。 1⃣功率&重掺"
topic_id: 22255214582245111
created_at: 2026-06-29T00:35:31.304+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 长鑫科技上市在即，我们预计科技板块的交易会进一步集中在逻辑更顺、催化更密集、市场认知更强的领域，例如功率&重掺、存储&涨价、玻璃基板等细分领域。 1⃣功率&重掺

- 序号：444
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255214582245111)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

长鑫科技上市在即，我们预计科技板块的交易会进一步集中在逻辑更顺、催化更密集、市场认知更强的领域，例如功率&重掺、存储&涨价、玻璃基板等细分领域。

1⃣功率&重掺：国内功率开启第二波密集涨价潮，重掺硅片供需紧张也有望持续涨价，Fab端和材料端均受益于AI需求拉动，坚定看好功率半导体产业链，关注民德电子（功率高弹性）、芯联集成、士兰微、立昂微、有研硅等。

2⃣存储&涨价：苹果寻求从长鑫存储采购内存芯片，三星、海力士计划今后十年的投资金额有望超过4.42万亿元人民币，上游材料和零部件持续受益，关注兴福电子、新莱应材、联瑞新材、鼎龙股份、雅克科技等。

3⃣玻璃基板：康宁推出玻璃基光互连技术Glass Bridge，关注玻璃基板产业化核心环节TGV，建议关注帝尔激光、天承科技、艾森股份、莲花控股等。

4️⃣其他：化工切AI关注仙鹤股份、时代新材、滨化股份等。

## 总体总结

主题正文
1. 长鑫科技上市在即，我们预计科技板块的交易会进一步集中在逻辑更顺、催化更密集、市场认知更强的领域，例如功率&重掺、存储&涨价、玻璃基板等细分领域。
2. 1⃣功率&重掺：国内功率开启第二波密集涨价潮，重掺硅片供需紧张也有望持续涨价，Fab端和材料端均受益于AI需求拉动，坚定看好功率半导体产业链，关注民德电子（功率高弹性）、芯联集成、士兰微、立昂微、有研硅等。
3. 2⃣存储&涨价：苹果寻求从长鑫存储采购内存芯片，三星、海力士计划今后十年的投资金额有望超过4.42万亿元人民币，上游材料和零部件持续受益，关注兴福电子、新莱应材、联瑞新材、鼎龙股份、雅克科技等。
4. 3⃣玻璃基板：康宁推出玻璃基光互连技术Glass Bridge，关注玻璃基板产业化核心环节TGV，建议关注帝尔激光、天承科技、艾森股份、莲花控股等。
5. 4️⃣其他：化工切AI关注仙鹤股份、时代新材、滨化股份等。