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title: "【长江电新】 聚和材料推荐更新： 滞涨的半导体上游材料标的，海力士投资计划发布有望构成催化 半导体高景气背景下，硅片、电子特气价格已经出现上涨，掩模版是半导体晶"
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# 【长江电新】 聚和材料推荐更新： 滞涨的半导体上游材料标的，海力士投资计划发布有望构成催化 半导体高景气背景下，硅片、电子特气价格已经出现上涨，掩模版是半导体晶

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## 正文

【长江电新】 聚和材料推荐更新： 滞涨的半导体上游材料标的，海力士投资计划发布有望构成催化

半导体高景气背景下，硅片、电子特气价格已经出现上涨，掩模版是半导体晶圆制造中第三大成本项。上游空白掩模版高端产品此前基本由日本所垄断，随着聚和收购正式落地验证明显提速，空白掩膜版产品已通过 SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。我们认为，空白掩模版+银浆对于聚和市值的支撑明确， 韩国三星、SK海力士大规模投资计划有望构成催化，继续重点推荐！

1、空白掩模版层面，此前65nm以下高端产品基本由日本所垄断，随着聚和收购正式落地，国内晶圆厂验证明显提速。目前聚和已经与 头部晶圆厂完成技术交流，有望成为空白掩模版国产化的核心力量。公司在上海规划了2期合计4万片空白掩模版产能，韩国亦逐步从1万片扩张到2万片。按照产能打满，5万/片均价假设下（产品单片售价通常在1-10万元），收入有望达30亿， 国内基本没有其他公司能做空白掩模版。

2、银浆层面，公司整体市占率已经达到30%+，核心优势产品超40%，部分海外国家突破50%，行业龙头地位持续巩固。随着2026Q1业绩超预期，聚和的平台公司供应链管控优势以及全球化优势已经显现，2026年业绩上修至8-10亿元。

3、公司向上主要包括三个期权：
1） 光刻胶： 公司通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队的多元方式持续的吸纳优质的技术团队和部分细分领域的优质资产。
2） 铜浆： 公司逐步完善了专利布局以及原材料的供应链，行业26年预计会有明显突破，聚和出货量有望达百吨；后续其他电池组件企业的进展值得期待。
3） 海外： 26Q1公司银浆海外出货占比已经达20%，北美客户公司自2月以来持续对接，海外银浆售价与盈利高于国内，利润增益显著。

4、综合来看，聚和材料空白掩模版+银浆对市值的支撑明确，向上的期权值得期待，韩国半导体厂商投资计划发布有望构成催化，继续重点推荐！

## 总体总结

主题正文
1. 上游空白掩模版高端产品此前基本由日本所垄断，随着聚和收购正式落地验证明显提速，空白掩膜版产品已通过 SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。
2. 我们认为，空白掩模版+银浆对于聚和市值的支撑明确， 韩国三星、SK海力士大规模投资计划有望构成催化，继续重点推荐！
3. 按照产能打满，5万/片均价假设下（产品单片售价通常在1-10万元），收入有望达30亿， 国内基本没有其他公司能做空白掩模版。
4. 2、银浆层面，公司整体市占率已经达到30%+，核心优势产品超40%，部分海外国家突破50%，行业龙头地位持续巩固。
5. 1） 光刻胶： 公司通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队的多元方式持续的吸纳优质的技术团队和部分细分领域的优质资产。
6. 2） 铜浆： 公司逐步完善了专利布局以及原材料的供应链，行业26年预计会有明显突破，聚和出货量有望达百吨；
7. 3） 海外： 26Q1公司银浆海外出货占比已经达20%，北美客户公司自2月以来持续对接，海外银浆售价与盈利高于国内，利润增益显著。
8. 4、综合来看，聚和材料空白掩模版+银浆对市值的支撑明确，向上的期权值得期待，韩国半导体厂商投资计划发布有望构成催化，继续重点推荐！