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title: "🍁🍁 🍁三孚新科：高端PCB+玻璃基板+AI 电子铜箔共振，低位高弹性AI标的 🍁公司深耕AI产业“设备+药水”配套，深度布局高端PCB、玻璃基板、AI电子铜箔"
topic_id: 45544512458218118
created_at: 2026-06-29T08:39:01.491+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 🍁🍁 🍁三孚新科：高端PCB+玻璃基板+AI 电子铜箔共振，低位高弹性AI标的 🍁公司深耕AI产业“设备+药水”配套，深度布局高端PCB、玻璃基板、AI电子铜箔

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## 正文

🍁🍁 🍁三孚新科：高端PCB+玻璃基板+AI 电子铜箔共振，低位高弹性AI标的

🍁公司深耕AI产业“设备+药水”配套，深度布局高端PCB、玻璃基板、AI电子铜箔等，绑定客户快速放量，高弹性AI标的

🍁 PCB高端设备快速放量，药水业务深度绑定；下游PCB大厂持续扩产，和客户深度绑定，头部厂商订单全部满产，mSAP、高端载板等高附加值业务持续放量，产品价值量大幅提升；
预计pcb设备明毅设备厂26年收入12-15 亿，27 年订单规模超50亿，28 年持续高增速，随着设备配套，药水收入预计26 年5-6亿，27年10亿左右；规模效应持续释放，业务盈利结构持续优化。

🍁 前瞻布局TGV玻璃基板，绑定头部佛山客户，供应TGV电镀设备&药水，填实+沉铜成套制程单线价值量为传统PCB的数十倍，国内、台韩头部TGV客户密集对接试样，海外增量空间广阔。

🍁 高端电子铜箔布局进展超预期，独家电镀工艺重塑铜箔技术路线，此前已突破 HVLP5高端电子铜箔技术，解决设备卡脖子问题；

关于电子铜箔Hvlp4和Hvlp5最新进展☎️

## 总体总结

主题正文
1. 🍁🍁 🍁三孚新科：高端PCB+玻璃基板+AI 电子铜箔共振，低位高弹性AI标的
2. 🍁公司深耕AI产业“设备+药水”配套，深度布局高端PCB、玻璃基板、AI电子铜箔等，绑定客户快速放量，高弹性AI标的
3. 🍁 PCB高端设备快速放量，药水业务深度绑定；
4. 下游PCB大厂持续扩产，和客户深度绑定，头部厂商订单全部满产，mSAP、高端载板等高附加值业务持续放量，产品价值量大幅提升；
5. 预计pcb设备明毅设备厂26年收入12-15 亿，27 年订单规模超50亿，28 年持续高增速，随着设备配套，药水收入预计26 年5-6亿，27年10亿左右；
6. 🍁 前瞻布局TGV玻璃基板，绑定头部佛山客户，供应TGV电镀设备&药水，填实+沉铜成套制程单线价值量为传统PCB的数十倍，国内、台韩头部TGV客户密集对接试样，海外增量空间广阔。
7. 🍁 高端电子铜箔布局进展超预期，独家电镀工艺重塑铜箔技术路线，此前已突破 HVLP5高端电子铜箔技术，解决设备卡脖子问题；
8. 关于电子铜箔Hvlp4和Hvlp5最新进展☎️