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title: "【DBJX】周观点20260628： 玻璃桥技术引起关注，PCB板块继续涨价，持续看好PCB设备、锡膏、玻璃基板、光模块设备 重点推荐组合：【 唯特偶、三孚新科"
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# 【DBJX】周观点20260628： 玻璃桥技术引起关注，PCB板块继续涨价，持续看好PCB设备、锡膏、玻璃基板、光模块设备 重点推荐组合：【 唯特偶、三孚新科

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## 正文

【DBJX】周观点20260628： 玻璃桥技术引起关注，PCB板块继续涨价，持续看好PCB设备、锡膏、玻璃基板、光模块设备

重点推荐组合：【 唯特偶、三孚新科、洪田股份、宏柏新材、黑猫股份、东威科技、芯碁微装、杰瑞股份、日联科技】

持续推荐重点行业：【锡膏行业、PCB设备、光模块设备、燃气轮机&柴发、玻璃基板设备、3D打印、工程机械、通用设备】

持续看好兼具业绩和成长性的科技板块，本周光纤等科技略有波动，但本身产业逻辑不变，玻璃桥本身仍然利好科技板块，叠加PCB持续涨价，持续看好。

1️⃣ 玻璃基板设备：6月24日康宁推出新一代玻璃基光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge），目标应用于共封装光学器件CPO和玻璃基板，对于CPO和玻璃基板产业有正向影响。此前，台积电也向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，玻璃基板量产渐行渐近。环节上看，TGV、金属化、通孔填孔与玻璃表面线路制备等技术需重点关注，推荐关注 帝尔激光（TGV核心）、三孚新科（镀铜设备+药水）、东威科技（镀铜环节潜在核心）、芯碁微装（LDI潜在核心）、洪田股份（镀铜&LDI环节潜在核心），其他相关公司：大族激光、德龙激光、联赢激光、汇成真空、盛美上海等。

2️⃣ 光模块锡膏（通胀赛道）： 从近期产业变化来看，CPO放量可能加速，锡膏通胀可能加速。同时高端锡膏所需要的金属铋为我国核心金属，国内企业后续可能占据优势。从市场上看，高端光模块锡膏制造能力较为稀缺（全球个位置，目前国内一家实现销售）， 助焊剂和配方壁垒较高，为锡膏公司核心技术，头部锡膏公司和少数第三方具备高端锡粉制造能力。光模块锡膏推荐 唯特偶，其他锡膏产品关注华光新材、有研粉材，锡粉环节关注唯特偶、有研粉材，助焊剂关注唯特偶。

3️⃣ PCB设备：PCB持续涨价，PCB产业链景气度极强，同时PCB产业技术变革带动设备价值量和销量持续增长。近期PCB公司再次发出涨价函，表明原材料紧缺可能需要2027年下半年才能缓解，钻孔设备关注大族数控、芯碁微装、英诺激光、德龙激光，曝光设备关注芯碁微装，电镀设备关注洪田股份、东威科技、三孚新科，电镀药水关注三孚新科、天承科技，检测设备关注日联科技、埃科光电， 近期重点关注三孚新科、洪田股份、芯碁微装。

4️⃣ PCB钻针&棒材：PCB制造环节通胀逻辑核心赛道， 近期我们组织多场专家交流。随着PCB基材的变化，钻针消耗量和价值量均有提升趋势，同时产品端金刚石钻针在持续验证。日本住友断供高端棒材，利好国内高端板材供应商。产业端近期多家核心上市公司切入钻针赛道，并且具备产业竞争力。建议关注产业核心标的 鼎泰高科（钻针核心）、中钨高新（钻针核心&棒材自制），推荐潜在核心 民爆光电（技术水平较好，扩产积极）， 棒材关注博云新材、厦门钨业，其他相关核心包括欧科亿、新锐股份、沃尔德、杰美特。

5️⃣ 光模块设备：AI算力基建持续，光模块产能扩张进入超级周期。随着800G/1.6T光模块出货量爆发式增长，上游设备端迎来订单井喷——光耦合设备、贴片机、测试设备、老化设备等核心装备的交付周期从3个月拉长至6个月以上，设备厂商在手订单已排至明年Q1。更关键的是，硅光技术路线切换带来设备迭代潮。关注 联讯仪器、日联科技、快克智能、科瑞技术、博众精工等。

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## 总体总结

主题正文
1. 【DBJX】周观点20260628： 玻璃桥技术引起关注，PCB板块继续涨价，持续看好PCB设备、锡膏、玻璃基板、光模块设备
2. 持续推荐重点行业：【锡膏行业、PCB设备、光模块设备、燃气轮机&柴发、玻璃基板设备、3D打印、工程机械、通用设备】
3. 1️⃣ 玻璃基板设备：6月24日康宁推出新一代玻璃基光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge），目标应用于共封装光学器件CPO和玻璃基板，对于CPO和玻璃基板产业有正向影响。
4. 环节上看，TGV、金属化、通孔填孔与玻璃表面线路制备等技术需重点关注，推荐关注 帝尔激光（TGV核心）、三孚新科（镀铜设备+药水）、东威科技（镀铜环节潜在核心）、芯碁微装（LDI潜在核心）、洪田股份（镀铜&LDI环节潜在核心），其他相关公司：大族激光、德龙激光、联赢激光、汇成真空、盛美上海等。
5. 从市场上看，高端光模块锡膏制造能力较为稀缺（全球个位置，目前国内一家实现销售）， 助焊剂和配方壁垒较高，为锡膏公司核心技术，头部锡膏公司和少数第三方具备高端锡粉制造能力。
6. 近期PCB公司再次发出涨价函，表明原材料紧缺可能需要2027年下半年才能缓解，钻孔设备关注大族数控、芯碁微装、英诺激光、德龙激光，曝光设备关注芯碁微装，电镀设备关注洪田股份、东威科技、三孚新科，电镀药水关注三孚新科、天承科技，检测设备关注日联科技、埃科光电， 近期重点关注三孚新科、洪田股份、芯碁微装。
7. 建议关注产业核心标的 鼎泰高科（钻针核心）、中钨高新（钻针核心&棒材自制），推荐潜在核心 民爆光电（技术水平较好，扩产积极）， 棒材关注博云新材、厦门钨业，其他相关核心包括欧科亿、新锐股份、沃尔德、杰美特。
8. 随着800G/1.6T光模块出货量爆发式增长，上游设备端迎来订单井喷——光耦合设备、贴片机、测试设备、老化设备等核心装备的交付周期从3个月拉长至6个月以上，设备厂商在手订单已排至明年Q1。