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title: "【中泰电子】头部OSAT积极扩充先进封装，重视封测&上游产业链！ 事件：国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！ - 甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封"
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# 【中泰电子】头部OSAT积极扩充先进封装，重视封测&上游产业链！ 事件：国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！ - 甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封

- 序号：334
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## 正文

【中泰电子】头部OSAT积极扩充先进封装，重视封测&上游产业链！

事件：国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！
- 甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术
- 盛合晶微：投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工
- 长电科技：拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域
- 汇成股份：拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台
- 通富微电：拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域
- 华天科技：拟投30亿，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只

全球封测产能紧缺，国内先进封装扩产加速！封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，分别同增18%/52%，重视封测板块设备、零部件产业链投资机会！

建议关注
封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技等
设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、华峰测控、金海通等
零部件：臻宝科技、正帆科技、江丰电子、富创精密、珂玛科技、新莱应材等

风险提示：下游景气度不及预期；行业竞争加剧等

## 总体总结

主题正文
1. - 盛合晶微：投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工
2. - 长电科技：拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域
3. - 通富微电：拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域
4. - 华天科技：拟投30亿，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只
5. 封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，分别同增18%/52%，重视封测板块设备、零部件产业链投资机会！
6. 设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、华峰测控、金海通等
7. 风险提示：下游景气度不及预期；