---
title: "📊【国盛建筑何亚轩】洁净室数据库更新20260629 扩产动态： 🔺韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将"
topic_id: 22255214548521811
created_at: 2026-06-29T09:38:40.619+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 📊【国盛建筑何亚轩】洁净室数据库更新20260629 扩产动态： 🔺韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将

- 序号：304
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255214548521811)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

📊【国盛建筑何亚轩】洁净室数据库更新20260629

扩产动态：
🔺韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划，今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约合人民币4.42万亿元）（6.28）。

🔺盛合晶微拟投资约100亿元建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，位于上海临港新片区，将于6月29日正式开工（6.26）。

🔺甬矽电子拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，建设期预计96个月，产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，将分阶段建设、梯次投产（6.26）。

🔺长电科技拟在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，分两期推进；一期包括厂房建设、装修及设备投资，计划2028年下半年完成，二期以设备投资扩产为主（6.25）。

🔺日月光预计首条具经济规模、全自动化FOPLP量产线于2026年底进入量产；日月光及矽品今年计划推进约15个新建及扩建项目，在美国亚利桑那与台积电和美国客户相关项目也在稳步推进（6.25）。

🔺SK海力士已于6月24日提交纳斯达克ADR发行注册文件（预计7月10日美股开盘交易），最高募资约45.45万亿韩元（约合人民币2000亿元），募资用途包括龙仁半导体集群Y1晶圆厂、清州P&T7先进封装厂、美国印第安纳先进封装厂及相关设备投资（6.25）。

法说会：美光于Q3法说会上修FY2026资本开支至270亿美元（环比增加20亿美元），并预计FY2027各季度资本开支均将高于FY4Q26水平（对应全年400亿美元以上），且同比增量超过一半来自建造开支，用于提前建设满足长期需求的洁净室空间。

🔎需要完整版数据库领导欢迎小窗

## 总体总结

主题正文
1. 🔺韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划，今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约合人民币4.42万亿元）（6.28）。
2. 🔺盛合晶微拟投资约100亿元建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，位于上海临港新片区，将于6月29日正式开工（6.26）。
3. 🔺甬矽电子拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，建设期预计96个月，产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，将分阶段建设、梯次投产（6.26）。
4. 🔺长电科技拟在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，分两期推进；
5. 一期包括厂房建设、装修及设备投资，计划2028年下半年完成，二期以设备投资扩产为主（6.25）。
6. 🔺日月光预计首条具经济规模、全自动化FOPLP量产线于2026年底进入量产；
7. 🔺SK海力士已于6月24日提交纳斯达克ADR发行注册文件（预计7月10日美股开盘交易），最高募资约45.45万亿韩元（约合人民币2000亿元），募资用途包括龙仁半导体集群Y1晶圆厂、清州P&T7先进封装厂、美国印第安纳先进封装厂及相关设备投资（6.25）。
8. 法说会：美光于Q3法说会上修FY2026资本开支至270亿美元（环比增加20亿美元），并预计FY2027各季度资本开支均将高于FY4Q26水平（对应全年400亿美元以上），且同比增量超过一半来自建造开支，用于提前建设满足长期需求的洁净室空间。