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title: "【天风电子】继续看好这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈 -- 半导体零部件 为什么说半导体零部件会是这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈？ 当前全球半导体前道设备"
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# 【天风电子】继续看好这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈 -- 半导体零部件 为什么说半导体零部件会是这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈？ 当前全球半导体前道设备

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## 正文

【天风电子】继续看好这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈 -- 半导体零部件

为什么说半导体零部件会是这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈？
当前全球半导体前道设备（WFE）市场约为1400亿美金，半导体零部件市场约为设备价值量的40%即560亿美金，预期2028-2029年年WFE市场将达到3000亿美金，届时 半导体零部件市场增加到1200亿美金，总需求增加一倍以上；
很多零部件环节是重资产行业， 扩产周期得12-18个月，譬如金属结构件、陶瓷结构件、石英结构件真空泵、真空阀等方向，且这些方向目前主要供应商集中在日本或者欧洲， 扩产意愿都很保守谨慎，未来零部件的缺口将持续拉大；
海外零部件已经开始出现交期拉长及涨价情况， 部分零部件交期从3-4个月拉长到6-8个月甚至一年以上，世伟洛克法兰、接头、阀门涨价15%左右，石英结构件涨价15%左右，单晶硅电极涨价15%以上，射频电源涨价10%左右，分子泵涨价10%左右，陶瓷结构件涨价10%以上；

为什么说这一轮扩产周期是国产半导体零部件厂商的绝佳机会？
国内零部件厂商过去一段时间扩产积极， 富创精密产能快速扩张，从2022年的30亿快速提升到目前的100亿，2030年将快速提升至200亿产值， 珂玛科技陶瓷加热盘产能提升一倍以上，新莱应材高纯管路&阀门产能提升80%；
海外龙头设备厂商近期都来国内主动找零部件厂商要产能， AMAT、LAM、ASML等来找富创精密、新莱应材、珂玛科技等要产能，零部件厂商加速出海千载难逢的机会；
海外零部件厂商产能优先保障海外头部客户，无暇顾及国内设备客户，譬如近期我们了解到日本陶瓷结构件厂商TOTO已经通知某国内头部客户 陶瓷结构件3季度开始交付周期将无限拉长，海外真空泵真空阀的交期也在大幅拉长，国内设备厂商势必会倒逼国内零部件厂商持续加速扩产，后续会持续看到零部件加速扩产的动作，国内零部件厂商在国内客户的份额将大幅提升！！！

怎么看半导体零部件的估值？我们认为可以分3个阶段看估值：
在景气度下行期时，可以按照PE或者PS给估值；
在景气度上行时候，可以按照未来2-3年规划的扩充产能对应的产值叠加稳态的净利率对用30倍左右PE给估值；
当前这个扩产加速上行的时点，零部件成为半导体扩产最大的瓶颈，设备厂商一定会持续倒逼零部件厂商加速扩充产能， 需求才是最核心的矛盾， 可以按照总需求量*远期份额*净利率*25-30倍的估值，给予适当的折现；

具体零部件公司市值的测算结果如表中所示，细节欢迎交流！

## 总体总结

主题正文
1. 当前全球半导体前道设备（WFE）市场约为1400亿美金，半导体零部件市场约为设备价值量的40%即560亿美金，预期2028-2029年年WFE市场将达到3000亿美金，届时 半导体零部件市场增加到1200亿美金，总需求增加一倍以上；
2. 很多零部件环节是重资产行业， 扩产周期得12-18个月，譬如金属结构件、陶瓷结构件、石英结构件真空泵、真空阀等方向，且这些方向目前主要供应商集中在日本或者欧洲， 扩产意愿都很保守谨慎，未来零部件的缺口将持续拉大；
3. 海外零部件已经开始出现交期拉长及涨价情况， 部分零部件交期从3-4个月拉长到6-8个月甚至一年以上，世伟洛克法兰、接头、阀门涨价15%左右，石英结构件涨价15%左右，单晶硅电极涨价15%以上，射频电源涨价10%左右，分子泵涨价10%左右，陶瓷结构件涨价10%以上；
4. 国内零部件厂商过去一段时间扩产积极， 富创精密产能快速扩张，从2022年的30亿快速提升到目前的100亿，2030年将快速提升至200亿产值， 珂玛科技陶瓷加热盘产能提升一倍以上，新莱应材高纯管路&阀门产能提升80%；
5. 海外龙头设备厂商近期都来国内主动找零部件厂商要产能， AMAT、LAM、ASML等来找富创精密、新莱应材、珂玛科技等要产能，零部件厂商加速出海千载难逢的机会；
6. 海外零部件厂商产能优先保障海外头部客户，无暇顾及国内设备客户，譬如近期我们了解到日本陶瓷结构件厂商TOTO已经通知某国内头部客户 陶瓷结构件3季度开始交付周期将无限拉长，海外真空泵真空阀的交期也在大幅拉长，国内设备厂商势必会倒逼国内零部件厂商持续加速扩产，后续会持续看到零部件加速扩产的动作，国内零部件厂商在国内客户的份额将大幅提升！
7. 在景气度上行时候，可以按照未来2-3年规划的扩充产能对应的产值叠加稳态的净利率对用30倍左右PE给估值；
8. 当前这个扩产加速上行的时点，零部件成为半导体扩产最大的瓶颈，设备厂商一定会持续倒逼零部件厂商加速扩充产能， 需求才是最核心的矛盾， 可以按照总需求量*远期份额*净利率*25-30倍的估值，给予适当的折现；