--- title: "🌟天风机械｜玻璃基板：空间感与标的选择逻辑0629 -1 ———————————— 1、# 玻璃基的空间感取决于到底市场愿意定价他对其他材料替代的多少。 近期调" topic_id: 22255214544444221 created_at: 2026-06-29T10:12:31.741+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 🌟天风机械｜玻璃基板：空间感与标的选择逻辑0629 -1 ———————————— 1、# 玻璃基的空间感取决于到底市场愿意定价他对其他材料替代的多少。 近期调 - 序号：280 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255214544444221) - 附件：图片 2，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 ### 4848525441815128 ![[assets/images/260629_1012_🌟天风机械｜玻璃基板：空间感与标的选择逻辑0629 -1 ———————————— 1、_ 玻璃基的__4848525441815128.jpg|1200]] ### 5121545228185844 ![[assets/images/260629_1012_🌟天风机械｜玻璃基板：空间感与标的选择逻辑0629 -1 ———————————— 1、_ 玻璃基的__5121545228185844.jpg|1200]] ## 正文 🌟天风机械｜玻璃基板：空间感与标的选择逻辑0629 -1 ———————————— 1、# 玻璃基的空间感取决于到底市场愿意定价他对其他材料替代的多少。 近期调研下来，在FOPLP/中介层/GCS应用之外，远期在工艺成熟&成本优势下能够替代PCB中的电子布&树脂层，潜在替代空间总规模可达万亿。 据测算，FO封装2030/35年市场规模为400/600亿元，中介层市场规模分别为1300/2000亿元，ABF载板2500/3500亿元，PCB电子布和树脂合计约2000/4000亿元，此外还有如光模块基板、CPO、光量子芯片等偏弹性的应用空间。合并计算，预计2030/35年潜在替代空间总规模达到6000亿/1万亿，对应的TGV玻璃/芯层分别为3300/5700亿元。 考虑到渗透率，预计26年综合渗透率不足3%，2030/35年预计达到30%/70%，三个阶段的玻璃基市场规模约为70/2000/7000亿元，CAGR达26%。 2、# 当前市场定价玻璃基替代空间约为1000亿元。 京东方股价自22年以来长期位于1500亿元左右，考虑到LCD出清/OLED盈利能力增强/B9并表预期，保守估计面板市值2000亿元，当前玻璃基估值900亿元左右。 若仅考虑载板环节3500亿元全渗透终局，预计京东方/台系/三星系/英特尔系能够达到60%份额，按20%净利率、20x计算，对应公司玻璃基市值增量约为2000亿元，合计4000亿元。 若考虑载板+中介层+CPO的5500亿市场全渗透，增量市值3500亿元，合计5500亿元；若考虑最远期的1万亿市场、份额15%，合计市值可达8000亿元。（仅做敏感性分析，并非目标市值） 🌟天风机械｜玻璃基板：空间感与标的选择逻辑0629 -2 ———————————— 3、# 玻璃基若刚到中场、如何挑选标的？ 首先从固态/商业航天等主题行情来看，【标签票】无论是胜率还是弹性都是更强的，补涨标的多数情况下是脉冲式的，且并不一定能摸得到板块预期的平均水平。因此还是推荐各环节的核心标的。 从各环节排序，下游TGV玻璃企业掌握最核心的制造工艺，为玻璃基增量价值的核心来源，排序靠前；设备端今年年底就可以看到中试订单，更偏胜率，建议按照瓶颈排序，激光>PVD>电镀药水；原片环节国内目前仍在追赶，偏赔率环节，但建议优选已有订单的、可兼具胜率的环节。 【京东方】全流程贯通，目前已经进入商业样，年底中试线扩产、良率目标提到可量产水平；客户预计28年切换玻璃基，27H1或完成新增产线论证。 【长信科技】台湾链TGV加工，或以Tier2身份为台系板厂进行减薄/TGV/PVD/电镀/CMP加工。 【帝尔激光】覆盖激光+蚀刻+AOI，对接国内头部客户BOE/沃格/蓝思等、台湾客户规划120条玻璃基产线、韩国客户上半年进行交流。 【汇成真空】# 激光打孔当前已经较成熟、PVD为当前卡点。公司已向三叠纪等交付两条PVD设备，多家头部客户技术交流中，已开发玻璃ALD设备。 【联得装备】# 本周新增标的。面板装备细分龙头、京东方核心供应商，A折叠屏UTG玻璃设备带动主业向好；# 玻璃基封装设备与京东方深度配合、可参与价值量达50%，沃格/群创也是多年客户。玻璃基先进封装键合价值量占比高，公司高温键合设备属于国内顶尖水平，玻璃基领域的ASMPT❗️ 【戈碧迦】向参股的载板精加工公司熠铎科技供应FOPLP玻璃原片，25年1600万元/26年关联交易预计8000万元，# 累计接近1亿； 玻璃基板原片向国内头部半导体厂送样。 ## 总体总结 主题正文 1. 据测算，FO封装2030/35年市场规模为400/600亿元，中介层市场规模分别为1300/2000亿元，ABF载板2500/3500亿元，PCB电子布和树脂合计约2000/4000亿元，此外还有如光模块基板、CPO、光量子芯片等偏弹性的应用空间。 2. 合并计算，预计2030/35年潜在替代空间总规模达到6000亿/1万亿，对应的TGV玻璃/芯层分别为3300/5700亿元。 3. 考虑到渗透率，预计26年综合渗透率不足3%，2030/35年预计达到30%/70%，三个阶段的玻璃基市场规模约为70/2000/7000亿元，CAGR达26%。 4. 京东方股价自22年以来长期位于1500亿元左右，考虑到LCD出清/OLED盈利能力增强/B9并表预期，保守估计面板市值2000亿元，当前玻璃基估值900亿元左右。 5. 若仅考虑载板环节3500亿元全渗透终局，预计京东方/台系/三星系/英特尔系能够达到60%份额，按20%净利率、20x计算，对应公司玻璃基市值增量约为2000亿元，合计4000亿元。 6. 设备端今年年底就可以看到中试订单，更偏胜率，建议按照瓶颈排序，激光>PVD>电镀药水； 7. 原片环节国内目前仍在追赶，偏赔率环节，但建议优选已有订单的、可兼具胜率的环节。 8. 【戈碧迦】向参股的载板精加工公司熠铎科技供应FOPLP玻璃原片，25年1600万元/26年关联交易预计8000万元，# 累计接近1亿；