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title: "博敏电子 (603936.SH) 华工科技三年长协锁定，光模块PCB+陶瓷基板双主线放量 2026年6月29日 | 天F国际 [红包]🔴 核心事件：2026年6"
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# 博敏电子 (603936.SH) 华工科技三年长协锁定，光模块PCB+陶瓷基板双主线放量 2026年6月29日 | 天F国际 [红包]🔴 核心事件：2026年6

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## 正文

博敏电子 (603936.SH)

华工科技三年长协锁定，光模块PCB+陶瓷基板双主线放量

2026年6月29日 | 天F国际

[红包]🔴 核心事件：2026年6月23日与华工科技签署三年战略合作协议，力争三年内将公司在其同类产品采购份额提升至供应链前列，已通过认证产品承诺优先采购。光模块PCB与陶瓷基板实现从"技术储备"到"规模量产+核心客户深度绑定"的跨越。

英伟达的AI推动加剧高端陶瓷基板供应紧张,陶瓷基板已成为下一代Al硬件面临的一个关键瓶颈

[红包]核心逻辑：

公司已成功导入光模块头部厂商供应链体系，400G/800G光模块PCB已批量供货，1.6T光模块PCB量产工作持续推进。江苏基地二期原HDI产线将技改为光模块PCB专线（含HDI、MSAP），梅州创芯智造园承接高多层AI服务器板订单，形成"江苏高阶HDI+梅州高多层+深圳陶瓷基板"三地协同。

投资亮点：

华工科技长协锁定：三年框架协议绑定头部光模块客户，在手订单已超现有产能，新增设备陆续到位。

1.6T光模块PCB推进量产：已批量供货400G/800G，1.6T处于量产推进阶段，mSAP工艺适配下一代高速光模块。

陶瓷基板差异化优势：子公司深圳博敏是国内少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，并成功导入国内头部MicroTEC厂商。

[红包]AI服务器高多层板：掌握52层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺，已成功导入光模块头部厂商供应链体系

## 总体总结

主题正文
1. [红包]🔴 核心事件：2026年6月23日与华工科技签署三年战略合作协议，力争三年内将公司在其同类产品采购份额提升至供应链前列，已通过认证产品承诺优先采购。
2. 光模块PCB与陶瓷基板实现从"技术储备"到"规模量产+核心客户深度绑定"的跨越。
3. 公司已成功导入光模块头部厂商供应链体系，400G/800G光模块PCB已批量供货，1.6T光模块PCB量产工作持续推进。
4. 江苏基地二期原HDI产线将技改为光模块PCB专线（含HDI、MSAP），梅州创芯智造园承接高多层AI服务器板订单，形成"江苏高阶HDI+梅州高多层+深圳陶瓷基板"三地协同。
5. 华工科技长协锁定：三年框架协议绑定头部光模块客户，在手订单已超现有产能，新增设备陆续到位。
6. 1.6T光模块PCB推进量产：已批量供货400G/800G，1.6T处于量产推进阶段，mSAP工艺适配下一代高速光模块。
7. 陶瓷基板差异化优势：子公司深圳博敏是国内少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，并成功导入国内头部MicroTEC厂商。
8. [红包]AI服务器高多层板：掌握52层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺，已成功导入光模块头部厂商供应链体系