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title: "AI材料观点更新0628 1、PCB材料：电子布 7月涨价望超预期 （预计E布达历史最高价，巨石、中材、国际复材），树脂（东材、圣泉、中化）和硅微粉（联瑞）同样"
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# AI材料观点更新0628 1、PCB材料：电子布 7月涨价望超预期 （预计E布达历史最高价，巨石、中材、国际复材），树脂（东材、圣泉、中化）和硅微粉（联瑞）同样

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## 正文

AI材料观点更新0628

1、PCB材料：电子布 7月涨价望超预期 （预计E布达历史最高价，巨石、中材、国际复材），树脂（东材、圣泉、中化）和硅微粉（联瑞）同样在产业趋势中。
2、电子气体：关注紧缺涨价品种，六氟化钨（中船）、 超临界二氧化碳 （广钢、金宏）。
3、玻璃基板：康宁发布玻璃桥，并获数十亿美元长单锁定，大趋势是 玻璃在AI硬件体系中的价值量整体提升。赛道的价值增量在上游和中游（玻璃有配方差异、很脆难加工），关注赔率好的原片标的 旗滨/力诺/凯盛等。
4、对日材料核心标的： 国瓷材料，本周MLCC及齿科氧化锆稀土断供逻辑持续演绎，股价继续新高，国瓷作为陶瓷平台公司，还有氮化铝、精密陶瓷基板断供逻辑，催化较多。
5、精细氟化工：近期半导体氢氟酸市场价上涨20-30%， 多氟多 G5级酸批量供应台积电、三星、长鑫等头部晶圆厂； 巨化 PFA万吨级产线顺利量产并通过关键验证，关注后续放量节奏。

风险提示：需求不及预期、竞争加剧

## 总体总结

主题正文
1. 1、PCB材料：电子布 7月涨价望超预期 （预计E布达历史最高价，巨石、中材、国际复材），树脂（东材、圣泉、中化）和硅微粉（联瑞）同样在产业趋势中。
2. 2、电子气体：关注紧缺涨价品种，六氟化钨（中船）、 超临界二氧化碳 （广钢、金宏）。
3. 3、玻璃基板：康宁发布玻璃桥，并获数十亿美元长单锁定，大趋势是 玻璃在AI硬件体系中的价值量整体提升。
4. 赛道的价值增量在上游和中游（玻璃有配方差异、很脆难加工），关注赔率好的原片标的 旗滨/力诺/凯盛等。
5. 4、对日材料核心标的： 国瓷材料，本周MLCC及齿科氧化锆稀土断供逻辑持续演绎，股价继续新高，国瓷作为陶瓷平台公司，还有氮化铝、精密陶瓷基板断供逻辑，催化较多。
6. 5、精细氟化工：近期半导体氢氟酸市场价上涨20-30%， 多氟多 G5级酸批量供应台积电、三星、长鑫等头部晶圆厂；
7. 巨化 PFA万吨级产线顺利量产并通过关键验证，关注后续放量节奏。
8. 风险提示：需求不及预期、竞争加剧