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topic_id: 45544512442512848
created_at: 2026-06-28T22:31:16.826+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【广发机械】周观点更新：继续强调光模块设备和PCB半导体化，关注玻璃基板-20260628 1.玻璃基板。康宁发布新一代玻璃基光互连技术，目标是CPO和玻璃芯封

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## 正文

【广发机械】周观点更新：继续强调光模块设备和PCB半导体化，关注玻璃基板-20260628

1.玻璃基板。康宁发布新一代玻璃基光互连技术，目标是CPO和玻璃芯封装，玻璃基板将从"载板"升级成"光互连载板"。随着后续COPoS的提速，玻璃基板将从”热点“向”产业落地“迈进，推荐帝尔激光、长川、强一、汇成真空等。
玻璃基板产业更新——从载板到光互联，腾讯会议：797-517-920

2.PCB设备&耗材。AI算力迭代打破PCB与半导体封装的边界，PCB承载了芯片互联、部分封装功能，倒逼全制程设备开启类似半导体一样的制程迭代，其结果就是价值通胀、估值提升、格局优化。推荐 芯碁微装、大族数控、鼎泰高科、中钨高新、欧科亿等。
PCB设备半导体化——技术与供需通胀共振，腾讯会议：495-219-989

3.光模块设备。27年光模块出货预期上修，NPO大约2-3kw的需求，28年预计有数倍增长。行业高陡峭斜率的扩产导致测试设备厂商的交付能力达到瓶颈，预计会有1500亿+的capex集中在26-27年。推荐联讯仪器、华兴源创、科瑞技术、日联科技等。
今晚19：00 腾讯会议：613-694-248 继续强调光模块设备的持续性

4.半导体设备。WSTS上调全球半导体市场规模预测，硅基通胀带来的下游盈利改善必然带来高capex扩张，本轮周期先进制程、成熟制程扩产与存储扩产共振，目前已出现下游overbook和对急单加价的情况，推荐：长川科技、强一股份、华峰测控、精智达等。长川科技个股深度，腾讯会议：971-628-630

5.AIDC发电。我们认为新增订单见顶核心在燃机供给而非需求，价格更能代表供给受限下的供需情况。燃机作为全生命周期的主力电源地位无可取代。推荐杰瑞股份、中国动力、应流股份、万泽股份、鹰普。

6.液冷。冰轮环境6月签单爆单、突破北美新客户带来价格上涨，公司有望实现100亿产能；大元等迎来产业链重大突破。液冷方向，我们推荐冰轮、银轮、大元泵业、鸿富瀚、飞龙等标的。
腾讯会议：512-198-450 冰轮环境推荐，重视一次侧液冷的弹性

6月份我们提出冲击千亿市值四大标的：芯碁微装、中国动力、强一股份、银轮股份，两千亿市值标的：长川、松发、杰瑞、鼎泰。

## 总体总结

主题正文
1. 【广发机械】周观点更新：继续强调光模块设备和PCB半导体化，关注玻璃基板-20260628
2. AI算力迭代打破PCB与半导体封装的边界，PCB承载了芯片互联、部分封装功能，倒逼全制程设备开启类似半导体一样的制程迭代，其结果就是价值通胀、估值提升、格局优化。
3. 27年光模块出货预期上修，NPO大约2-3kw的需求，28年预计有数倍增长。
4. 行业高陡峭斜率的扩产导致测试设备厂商的交付能力达到瓶颈，预计会有1500亿+的capex集中在26-27年。
5. WSTS上调全球半导体市场规模预测，硅基通胀带来的下游盈利改善必然带来高capex扩张，本轮周期先进制程、成熟制程扩产与存储扩产共振，目前已出现下游overbook和对急单加价的情况，推荐：长川科技、强一股份、华峰测控、精智达等。
6. 我们认为新增订单见顶核心在燃机供给而非需求，价格更能代表供给受限下的供需情况。
7. 冰轮环境6月签单爆单、突破北美新客户带来价格上涨，公司有望实现100亿产能；
8. 6月份我们提出冲击千亿市值四大标的：芯碁微装、中国动力、强一股份、银轮股份，两千亿市值标的：长川、松发、杰瑞、鼎泰。