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title: "天风通信丨华懋科技：收购再推进， 产能、订单、备料、新客户、份额、工艺等要点更新！ 事件：公司公告收购更新评估报告再推进，梳理披露要点信息如下（含金量十足)："
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# 天风通信丨华懋科技：收购再推进， 产能、订单、备料、新客户、份额、工艺等要点更新！ 事件：公司公告收购更新评估报告再推进，梳理披露要点信息如下（含金量十足)：

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## 正文

天风通信丨华懋科技：收购再推进， 产能、订单、备料、新客户、份额、工艺等要点更新！

事件：公司公告收购更新评估报告再推进，梳理披露要点信息如下（含金量十足)：

1）客户：
① 成功导入Marvell、产品为光引擎OE封装和制造，2028年起量；

②客户四（预计为LITE）合作1.6T光模块产品， 2026年采购金额大幅增长至9亿元(开始显著放量)，2027年或将继续高增长， 且披露富创优越在其产品份额为50%~70%。

2)订单： 26年4月底在手订单近15亿，25年底9.77亿元（环比+50%，同比爆增），25年4月末在手订单2.4亿元。

3）产线：
①26年4月，富创优越达产24条产线，在建7条， 合计31条。25年4月产线数量为14条，在建8条，产线规模高速扩张。

②2025年后续新建产线基本都是基于高单价的FlipChip工艺产线， 同时海外布局扩产先进封装产线。

4）先进封装工艺迭代：
①25年1-9月，800G光模块非倒装工艺ASP为181.88元， Flipchip倒装工艺ASP 333.48元，价值量大幅提升。

②富创优越Flipchip 工艺领先， 协同客户开发新一代3.2T、NPO/CPO技术（客户一、客户四，以及新导入Marvell光引擎就是很好证明）

参股纯半导体先进封装公司中科智芯24.49%， 该公司已掌握晶圆级封装、扇出型晶圆封装、2.5D/3D、TSV等先进封装核心技术，未来在硅光、NPO、CPO等领域形成技术和客户协同。

5）市场份额：
①光模块pcba，全球第一梯队，2024年400g以上产品25%-30%市占率；800和1.6T预计更高， 其中披露客户四(预计lumentum)富创份额为50-70%。

②铜连接AEC pcba， 按2025年预计产量测算的市占率约为34%。

6）物料备货：①存货：24年底3.81亿元；25年底高增至7.79亿元；②应付账款24年底5.75亿元，25年底14.9亿元。

[玫瑰]结论和观点： 持续坚定目标市值800~1000亿。

## 总体总结

主题正文
1. ②客户四（预计为LITE）合作1.6T光模块产品， 2026年采购金额大幅增长至9亿元(开始显著放量)，2027年或将继续高增长， 且披露富创优越在其产品份额为50%~70%。
2. 2)订单： 26年4月底在手订单近15亿，25年底9.77亿元（环比+50%，同比爆增），25年4月末在手订单2.4亿元。
3. ①25年1-9月，800G光模块非倒装工艺ASP为181.88元， Flipchip倒装工艺ASP 333.48元，价值量大幅提升。
4. ②富创优越Flipchip 工艺领先， 协同客户开发新一代3.2T、NPO/CPO技术（客户一、客户四，以及新导入Marvell光引擎就是很好证明）
5. 参股纯半导体先进封装公司中科智芯24.49%， 该公司已掌握晶圆级封装、扇出型晶圆封装、2.5D/3D、TSV等先进封装核心技术，未来在硅光、NPO、CPO等领域形成技术和客户协同。
6. 800和1.6T预计更高， 其中披露客户四(预计lumentum)富创份额为50-70%。
7. ②铜连接AEC pcba， 按2025年预计产量测算的市占率约为34%。
8. [玫瑰]结论和观点： 持续坚定目标市值800~1000亿。