--- title: "【开源计算机】华亚智能：深耕高端装备精密制造，半导体设备业务蓄势成长-20260626 [太阳]公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业" topic_id: 14422484158855122 created_at: 2026-06-27T20:10:20.623+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【开源计算机】华亚智能：深耕高端装备精密制造，半导体设备业务蓄势成长-20260626 [太阳]公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业 - 序号：086 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422484158855122) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【开源计算机】华亚智能：深耕高端装备精密制造，半导体设备业务蓄势成长-20260626 [太阳]公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业 公司长期深耕精密金属结构件制造领域，主营业务包括精密金属结构件、智能物流装备、半导体设备维修三大板块。精密金属结构件中，半导体设备结构件为公司核心发展方向，产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节，并通过优质客户体系间接进入Rudolph Technologies、AMAT、Lam Research、中微半导体等国内外半导体设备厂商体系；智能物流装备方面，公司通过收购冠鸿智能切入新能源电池及材料、光学材料等领域，客户覆盖亿纬锂能、中创新航、国轩高科等头部客户。考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.60/3.49/4.24亿元，对应EPS分别为1.93/2.59/3.14元，当前股价对应PE分别为45.1/33.6/27.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。 [太阳] 半导体设备结构件工艺壁垒较高，公司精密制造能力持续验证 在半导体设备结构件领域，公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺，拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密 CNC 加工中心、激光切割、激光焊接等设备，能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。公司通过专用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接技术、TIG 氩弧焊等工艺积累，持续强化精密结构件配套能力。 [太阳]募投产能逐步释放，夯实半导体设备结构件成长基础 半导体设备结构件具备小批量、多品种、精度要求高等特点，产能规模、工艺布局及交付能力是公司承接头部半导体设备客户订单的基础。公司IPO募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”合计规划投入约6.53亿元，用于精密金属结构件及半导体设备等领域产能建设。截至2025年末，IPO募投项目已结项，可转债募投项目仍在推进，截至2025年末投资进度81.84%，预计于2026年6月达到预定可使用状态。 风险提示：半导体下游资本支出不及预期、核心客户订单波动、募投项目不及预期的风险。 ## 总体总结 主题正文 1. 精密金属结构件中，半导体设备结构件为公司核心发展方向，产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节，并通过优质客户体系间接进入Rudolph Technologies、AMAT、Lam Research、中微半导体等国内外半导体设备厂商体系； 2. 智能物流装备方面，公司通过收购冠鸿智能切入新能源电池及材料、光学材料等领域，客户覆盖亿纬锂能、中创新航、国轩高科等头部客户。 3. 考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.60/3.49/4.24亿元，对应EPS分别为1.93/2.59/3.14元，当前股价对应PE分别为45.1/33.6/27.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。 4. 在半导体设备结构件领域，公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺，拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密 CNC 加工中心、激光切割、激光焊接等设备，能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。 5. 半导体设备结构件具备小批量、多品种、精度要求高等特点，产能规模、工艺布局及交付能力是公司承接头部半导体设备客户订单的基础。 6. 公司IPO募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”合计规划投入约6.53亿元，用于精密金属结构件及半导体设备等领域产能建设。 7. 截至2025年末，IPO募投项目已结项，可转债募投项目仍在推进，截至2025年末投资进度81.84%，预计于2026年6月达到预定可使用状态。 8. 风险提示：半导体下游资本支出不及预期、核心客户订单波动、募投项目不及预期的风险。