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title: "【新益昌】 先进封装实现关键突破，有望切入光模块设备，打开成长空间 公司是国内固晶设备龙头，凭借在高速精准运动控制和机器视觉对准等核心技术上的深厚积累， 有望对"
topic_id: 45544515812421828
created_at: 2026-06-26T08:30:03.057+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【新益昌】 先进封装实现关键突破，有望切入光模块设备，打开成长空间 公司是国内固晶设备龙头，凭借在高速精准运动控制和机器视觉对准等核心技术上的深厚积累， 有望对

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## 正文

【新益昌】 先进封装实现关键突破，有望切入光模块设备，打开成长空间

公司是国内固晶设备龙头，凭借在高速精准运动控制和机器视觉对准等核心技术上的深厚积累， 有望对标海外巨头Besi、ASMPT，在先进封装、光模块与半导体设备等高壁垒环节打开成长空间。另外公司积极扩产，后续成长能力。

先进封装设备：系统级集成带动TCB和混合键合等先进封装设备成为后道弹性较大的增量。新益昌在高端Die Bond与Flip Chip技术实现关键突破，其HAD8212 advanced与HAD812FC设备位置精度分别达±3μm与±5μm，在公开技术参数上对标国际龙头Besi的Datacon 2200及8800 FC，达到同等精度量级。

## 总体总结

主题正文
1. 【新益昌】 先进封装实现关键突破，有望切入光模块设备，打开成长空间
2. 公司是国内固晶设备龙头，凭借在高速精准运动控制和机器视觉对准等核心技术上的深厚积累， 有望对标海外巨头Besi、ASMPT，在先进封装、光模块与半导体设备等高壁垒环节打开成长空间。
3. 另外公司积极扩产，后续成长能力。
4. 先进封装设备：系统级集成带动TCB和混合键合等先进封装设备成为后道弹性较大的增量。
5. 新益昌在高端Die Bond与Flip Chip技术实现关键突破，其HAD8212 advanced与HAD812FC设备位置精度分别达±3μm与±5μm，在公开技术参数上对标国际龙头Besi的Datacon 2200及8800 FC，达到同等精度量级。