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title: "国机精工更新： 海外金刚石散热送样进度明确 20260625： 1、公司金刚石已开始批量的场景：AI芯片散热、射频微波大功率器件散热、核聚变、GKJ窗口、声学、"
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# 国机精工更新： 海外金刚石散热送样进度明确 20260625： 1、公司金刚石已开始批量的场景：AI芯片散热、射频微波大功率器件散热、核聚变、GKJ窗口、声学、

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## 正文

国机精工更新： 海外金刚石散热送样进度明确 20260625：

1、公司金刚石已开始批量的场景：AI芯片散热、射频微波大功率器件散热、核聚变、GKJ窗口、声学、量子传感。

2：国内，26年公司的金刚石AI散热、3C散热、大功率器件散热已批量。 和H客户、曙光、联想已有产品，单价在几十到千元区间。
首发公众号：思维纪要社
3、H客户， 内部已明确下一代芯片采用封装内纯金刚石散热，测试&小批次试产已全部完成，良率90%+。预计27年产品上线，上线顺序：手机>光通信>AI芯片。

4、海外， 明确已通过台湾代理送样NV Rubin，金刚石铜散热片验证进度好。

4.产能， MPCVD设备已有近1000台，产能利用率90%；金刚石铜现有1条产线，满产产值数千万，年底会再新增产线。

5.其他，国内某国企AI算力芯片金刚石散热片预计半年后上线； 与XC的光模块散热片正在打样测试。

## 总体总结

主题正文
1. 国机精工更新： 海外金刚石散热送样进度明确 20260625：
2. 1、公司金刚石已开始批量的场景：AI芯片散热、射频微波大功率器件散热、核聚变、GKJ窗口、声学、量子传感。
3. 2：国内，26年公司的金刚石AI散热、3C散热、大功率器件散热已批量。
4. 3、H客户， 内部已明确下一代芯片采用封装内纯金刚石散热，测试&小批次试产已全部完成，良率90%+。
5. 预计27年产品上线，上线顺序：手机>光通信>AI芯片。
6. 4、海外， 明确已通过台湾代理送样NV Rubin，金刚石铜散热片验证进度好。
7. 4.产能， MPCVD设备已有近1000台，产能利用率90%；
8. 5.其他，国内某国企AI算力芯片金刚石散热片预计半年后上线；