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title: "金刚石散热大涨，重视下一代散热方案 AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。技术升级，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱"
topic_id: 45544515545148888
created_at: 2026-06-26T09:39:40.475+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 金刚石散热大涨，重视下一代散热方案 AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。技术升级，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱

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## 正文

金刚石散热大涨，重视下一代散热方案

AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。技术升级，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出。

金刚石散热的技术路径包括四种：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热。其中前两个方案落地较快。行业早期但商业化进展加快。

金刚石散热各家公司都处于早期技术研发、测试阶段，收入体量较小。但随着金刚石散热在AI芯片中的战略地位确立，全球产业链正加速布局。

市场规模超50亿美元。根据普华有策数据，全球服务器液冷市场空间2030年535.1亿美元。假设金刚石散热价值量占10%，则市场规模有54亿美元。

相关标的：四方达，国机精工，力量钻石，黄河旋风，沃尔德，九州一轨等。

风险提示：技术发展不及预期；金刚石散热方案经济性不够；工艺改良进展不及预期。

## 总体总结

主题正文
1. 金刚石散热的技术路径包括四种：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热。
2. 金刚石散热各家公司都处于早期技术研发、测试阶段，收入体量较小。
3. 但随着金刚石散热在AI芯片中的战略地位确立，全球产业链正加速布局。
4. 市场规模超50亿美元。
5. 根据普华有策数据，全球服务器液冷市场空间2030年535.1亿美元。
6. 假设金刚石散热价值量占10%，则市场规模有54亿美元。
7. 相关标的：四方达，国机精工，力量钻石，黄河旋风，沃尔德，九州一轨等。
8. 风险提示：技术发展不及预期；