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title: "❗【天风电新】PCB产业链调整再CALL（2）0626 ——————————— 今日，PCB产业链再次迎来暴力调整，并无基本面变化，猜测系跟随日韩科技+前期涨幅"
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# ❗【天风电新】PCB产业链调整再CALL（2）0626 ——————————— 今日，PCB产业链再次迎来暴力调整，并无基本面变化，猜测系跟随日韩科技+前期涨幅

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## 正文

❗【天风电新】PCB产业链调整再CALL（2）0626
———————————
今日，PCB产业链再次迎来暴力调整，并无基本面变化，猜测系跟随日韩科技+前期涨幅较大所致。

维持此前观点，适度调整板块会更健康，同时也给了新的上车机会。继续强CALL的底气来自强劲和持续超预期的基本面：

1、 铜箔：预计三井、金居HVLP新一轮涨价开启，有望在7月落地。国产链多家CCL反馈铜箔供应逐步紧张，RTF、HTE多品类涨价中。

2、 电子布：预计7月开启新一轮涨价，涨幅从此前的0.7元/米，扩到至1元/米，缺货情况日益显著。

3、 树脂：PPO厂家反馈供不应求，涨价在即。

4、 铜粉：上周公司决定启动全面涨价，本周各个客户落实中。

5、 CCL：建滔616涨价后迎来爆单，持续供应不足，叠加上游再次涨价，我们预计新一轮涨价在即，故到年底，涨价高度或超越300元（不含税）。此外，高速CCL也开启涨价，典型如台光、生益，全面通胀开启。

6、 PCB：昨日猎板发涨价函，原因直接点名CCL大厂交期在2-3月，供不应求预计持续到27H2。一则，验证上游紧缺（缩量涨价，无需担心库存，因为根本买不到别说屯货了），二则，PCB向下传导顺利。

继续重点推荐：
1、 CCL一体化环节：【建滔】系（积层板、集团），高端化的【华正】，FR 4【金安】，铜箔自供+高端铜箔的【宝鼎】。

2、高端铜箔：载体铜箔【方邦】、【德福】，HVLP 4放量在即的【铜冠】。

3、其他上游：树脂【中化国际】、【圣泉】、【东材】，铜粉+液冷【江南新材】；PCB+TGV药水【天承】。

4、BT/ABF载板：主业Q2业绩拐点，载板明年贡献弹性的【深南电路】，明年载板业务占比超50%的【兴森科技】。

## 总体总结

主题正文
1. 维持此前观点，适度调整板块会更健康，同时也给了新的上车机会。
2. 1、 铜箔：预计三井、金居HVLP新一轮涨价开启，有望在7月落地。
3. 2、 电子布：预计7月开启新一轮涨价，涨幅从此前的0.7元/米，扩到至1元/米，缺货情况日益显著。
4. 5、 CCL：建滔616涨价后迎来爆单，持续供应不足，叠加上游再次涨价，我们预计新一轮涨价在即，故到年底，涨价高度或超越300元（不含税）。
5. 6、 PCB：昨日猎板发涨价函，原因直接点名CCL大厂交期在2-3月，供不应求预计持续到27H2。
6. 1、 CCL一体化环节：【建滔】系（积层板、集团），高端化的【华正】，FR 4【金安】，铜箔自供+高端铜箔的【宝鼎】。
7. 3、其他上游：树脂【中化国际】、【圣泉】、【东材】，铜粉+液冷【江南新材】；
8. 4、BT/ABF载板：主业Q2业绩拐点，载板明年贡献弹性的【深南电路】，明年载板业务占比超50%的【兴森科技】。