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# 先进封装材料：先进封装战略地位提升，下游加码持续扩产 先进封装在AI时代战略地位持续提升！ 传统工艺微缩逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续摩尔定律、实现算力持

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## 正文

先进封装材料：先进封装战略地位提升，下游加码持续扩产

先进封装在AI时代战略地位持续提升！ 传统工艺微缩逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续摩尔定律、实现算力持续提升的关键技术路径。华为韬定律time scaling：信号传输时延问题是限制半导体系统性能提升的核心，摩尔定律下的尺寸微缩是降低时延的方式之一，从芯片架构、3D堆叠、超节点等优化同样可以有效实现芯片性能的大幅度提升。未来技术趋势关注：3D堆叠趋势下的混合键合、面板级封装的玻璃基板等。

封测环节战略地位持续提升、国产替代+技术迭代、业绩+估值共振： 从HBM开始2.5D、3D封装形式快速演进，近期玻璃基板、华为韬定律等将封测环节地位提升至新高度，当前封装材料所处阶段类似18年后的前道制造材料，替代加速+技术共振，重点关注边际变化（技术+客户）及细分赛道市场空间，筛选推荐标的【艾森股份】（封装光阻剂、电镀液）、【华海诚科】（环氧塑封料）、【天承科技】（PCB药水）。

## 总体总结

主题正文
1. 先进封装材料：先进封装战略地位提升，下游加码持续扩产
2. 先进封装在AI时代战略地位持续提升！
3. 传统工艺微缩逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续摩尔定律、实现算力持续提升的关键技术路径。
4. 华为韬定律time scaling：信号传输时延问题是限制半导体系统性能提升的核心，摩尔定律下的尺寸微缩是降低时延的方式之一，从芯片架构、3D堆叠、超节点等优化同样可以有效实现芯片性能的大幅度提升。
5. 未来技术趋势关注：3D堆叠趋势下的混合键合、面板级封装的玻璃基板等。
6. 封测环节战略地位持续提升、国产替代+技术迭代、业绩+估值共振： 从HBM开始2.5D、3D封装形式快速演进，近期玻璃基板、华为韬定律等将封测环节地位提升至新高度，当前封装材料所处阶段类似18年后的前道制造材料，替代加速+技术共振，重点关注边际变化（技术+客户）及细分赛道市场空间，筛选推荐标的【艾森股份】（封装光阻剂、电镀液）、【华海诚科】（环氧塑封料）、【天承科技】（PCB药水）。