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title: "【申万宏源化工】雅克科技：前驱体全球化供应价值被低估，当前位置仍强烈推荐 一、半导体前驱体 前驱体单品价值量长期低估！ 对比国内所有半导体材料供应商，仅有雅克前"
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# 【申万宏源化工】雅克科技：前驱体全球化供应价值被低估，当前位置仍强烈推荐 一、半导体前驱体 前驱体单品价值量长期低估！ 对比国内所有半导体材料供应商，仅有雅克前

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## 正文

【申万宏源化工】雅克科技：前驱体全球化供应价值被低估，当前位置仍强烈推荐

一、半导体前驱体
前驱体单品价值量长期低估！ 对比国内所有半导体材料供应商，仅有雅克前驱体能够全面实现国内、国外的核心客户的全面覆盖，且持续配合海力士、三星等客户进行最新一代技术的开发，同时反哺国内fab厂技术的演进，因此公司前驱体业务长期被市场低估， 我们认为前驱体单品匹配市值至少千亿以上。
前驱体涨价落地+铪出口载体+以钼代钨趋势！ 1）公司对海力士供应产品7/1开始涨价20%，且份额有望再次提升， 公司单海力士未来增量达3倍以上。以海力士为示范效应，其他核心客户均有涨价预期。2）铪与钨对比均出口限制品种，六氟化钨作为出口载体受益，铪价国内外差距更大， 铪基前驱体逻辑与六氟化钨一致，高纯铪材料出口需通过公司前驱体作为载体。3）400层及以上NAND以钼代钨技术路线确定，公司UP产品已确定进入三星等客户， 未来钼单品具备至少10亿以上销售额潜力。设备端，液态前驱体配套LDS设备（40-50万/台，5万片/月配套300台），公司国内市占率80%以上，固态前驱体（钼等）配套SDS设备法液空、英特格垄断售价200万美金，公司实现突破， 设备端也有望超预期。
前驱体单品营收中长期有望超100亿！ 后续看，国内两存从当前30+20万片/月扩产至100+100万片/月，先进逻辑方面亦有大幅扩产计划，叠加海外如海力士明确5年产能翻倍等扩产目标，不考虑涨价情况下，公司前驱体单品具备百亿营收预期，净利润可达近30亿。 雅克前驱体之于长鑫可类比旭创光模块之于英伟达（战略绑定、份额垄断、联合推进下一代）、5万亿长鑫雅克可匹配2000亿空间。
二、硅微粉&光刻胶等
硅微粉，高频高速产品市场区分不同工艺路线，最终目标即保证产品的介电性能达到要求，如公司前驱体highk产品主要就是介电性能的变化，加之公司华飞过去在封装领域的积累，匹配高频高速覆铜板产品已经实现突破并进入韩国大厂供应链。 对标联瑞650亿&凌玮科技200亿市值、该产品至少具备2-300亿市值空间。
光刻胶，面板光刻胶国产替代日本逻辑顺畅，TCL华星绑定江苏先科，京东方渗透率持续提升；同时公司布局半导体光刻胶产品，今年有望在先进封装领域实现量产突破，市场关注玻璃基板方向，公司光刻胶积累+面板厂布局玻璃基板优势，同样具备卡位潜力。 面板胶中长期营收40亿、利润6亿、120亿市值&半导体胶匹配200亿市值空间。
目前公司新材料平台涵盖前驱体、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、硅微粉、LNG板材、传输设备等，公司具备深厚的并购及业务延伸能力，以及身后的海外基础，针对半导体材料两大发展思路，平台化&全球化，公司均走在国内材料企业前面，预计未来公司平台将进一步扩充，打造全球领先的电子材料乃至新材料平台。 先看前驱体1000亿+其他材料500亿+、乐观看在此基础上仍有再翻倍空间。

## 总体总结

主题正文
1. 对比国内所有半导体材料供应商，仅有雅克前驱体能够全面实现国内、国外的核心客户的全面覆盖，且持续配合海力士、三星等客户进行最新一代技术的开发，同时反哺国内fab厂技术的演进，因此公司前驱体业务长期被市场低估， 我们认为前驱体单品匹配市值至少千亿以上。
2. 2）铪与钨对比均出口限制品种，六氟化钨作为出口载体受益，铪价国内外差距更大， 铪基前驱体逻辑与六氟化钨一致，高纯铪材料出口需通过公司前驱体作为载体。
3. 设备端，液态前驱体配套LDS设备（40-50万/台，5万片/月配套300台），公司国内市占率80%以上，固态前驱体（钼等）配套SDS设备法液空、英特格垄断售价200万美金，公司实现突破， 设备端也有望超预期。
4. 后续看，国内两存从当前30+20万片/月扩产至100+100万片/月，先进逻辑方面亦有大幅扩产计划，叠加海外如海力士明确5年产能翻倍等扩产目标，不考虑涨价情况下，公司前驱体单品具备百亿营收预期，净利润可达近30亿。
5. 硅微粉，高频高速产品市场区分不同工艺路线，最终目标即保证产品的介电性能达到要求，如公司前驱体highk产品主要就是介电性能的变化，加之公司华飞过去在封装领域的积累，匹配高频高速覆铜板产品已经实现突破并进入韩国大厂供应链。
6. 同时公司布局半导体光刻胶产品，今年有望在先进封装领域实现量产突破，市场关注玻璃基板方向，公司光刻胶积累+面板厂布局玻璃基板优势，同样具备卡位潜力。
7. 面板胶中长期营收40亿、利润6亿、120亿市值&半导体胶匹配200亿市值空间。
8. 目前公司新材料平台涵盖前驱体、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、硅微粉、LNG板材、传输设备等，公司具备深厚的并购及业务延伸能力，以及身后的海外基础，针对半导体材料两大发展思路，平台化&全球化，公司均走在国内材料企业前面，预计未来公司平台将进一步扩充，打造全球领先的电子材料乃至新材料平台。